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SunPower CEO:中环大硅片新品将光伏向半导体行业推进了一步

发表于:2019-08-16 12:04:25     作者:刘珊珊

来源:索比光伏网

2019年8与16日,“协众力 共创新 图破立”——2019年中环股份新品发布会在天津举办。SunPower CEO Jeff Waters表示,硅片一直是推动光伏行业降本增效的主要驱动力之一,而像中环股份这样的硅片龙头供应商一直不断推动硅片尺寸增大,从而不断降低光伏成本。

光伏行业和半导体行业有一定的趋同性,但是光伏行业目前在硅片尺寸方面还落后于半导体行业。早在2000年,半导体行业已经进入到300毫米的硅片尺寸,但太阳能行业刚刚标准化由200毫米的硅碇切出150毫米的硅片。

中环股份此次的新品引领整个硅片行业的开发,引领一个跨时代的新尺寸,这是未来光伏行业降本增效的强有力的催化剂,也是把光伏行业向半导体行业更加往前推进了一步,更加紧密地有效结合。

据Jeff Waters介绍,SunPower与中环股份在8年前开始合作,完善和商业化金刚线切线技术,自此之后其他的切片技术就变成了历史。目前中环股份已经拥有超过25GW的金刚线切片能力,并在不断扩产中。最近,中环股份和SunPower合作,将最初开发的商业技术叠瓦化和规模化,东方环晟拥有超过2GW的组件产能。

责任编辑:杨然

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