半导体
随着光伏上网电价持续下降，装机规模不断扩大。与此同时，相关企业对更低度电成本的追求从未止步，这对进一步推动技术创新提出了更高的要求。中环半导体既有蛙跳式提升，也有渐进式创新。其中，210mm大硅片就属于蛙
5月6日，天津中环半导体股份有限公司副董事长、TCL科技集团股份有限公司高级副总裁沈浩平莅临通威交流，十一届全国政协常委、全国人大代表、通威集团董事局刘汉元主席热情接待并座谈，通威股份董事长谢毅陪同。座谈
近年来，随着国家大力推进工业互联网和智能制造等领域的产业智能化升级，作为这些智慧生态的入口，显示产业的发展迎来了契机。Mini LED、MicroLED作为新型显示技术，成为各厂商近年研究热点及新品核心亮点。探究目前
4月21日，天津中环半导体股份有限公司副总经理张长旭，天津环欧国际硅材料有限公司总经理张海鹏，天津环睿电子科技有限公司总经理云飞一行莅临通威交流，十一届全国政协常委、全国人大代表、通威集团董事局刘汉元主
半导体测试设备制造商Advantest宣布从4月起，将其主要工厂群马工厂使用的所有电力转换为可再生能源电力。此举预计每年可减少约5,000吨二氧化碳排排放。此外，这次转变的电源由群马县的水力发电厂提供，该电源属于无
今年以来，不断有车企宣布因为汽车芯片不足导致减产的消息传来;1月，本田汽车宣布,由于车辆控制系统半导体芯片供应不足，将导致其日本和美国的生产基地减产，随后福特也表示，车用芯片短缺已经严重影响福特生产状况
顺应电子元器件小型化、多功能化、开发周期缩短化等需求，先进封装在半导体产业的比重稳步提升，其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)是常用两种通孔互联加工方式。与硅
2021年3月26日，天津中环半导体股份有限公司发布《关于董事长增持公司股票的公告》。公告显示，天津中环半导体股份有限公司(以下简称公司)于 2021 年 3 月 25日收到通知，公司董事长李东生先生通过深圳证券交易所交
3月17日，由银川市人民政府和中环半导体共同主办的先进光伏大会2021在银川召开，作为银川经开区今年以来最大的规模行业发展论坛，本次大会汇聚了近500位光伏产业专家、企业家，探讨行业发展方向，推进优势产业链增链
中来股份公告，公司全资子公司中来新材根据生产经营计划需要，于2021年3月15日与宇泽半导体(云南)有限公司签署《采购框架合同》，根据上述合同，中来新材将从宇泽处采购单晶硅片。本合同为长单采购框架合同，以隆基
