半导体
5月9日，中环股份发布公告称，公司于2021年5月7日收到通知，公司董事长李东生先生通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式增持了公司股份375,000股，占公司总股本的0.01%。对于增持目的，中环股份公告称，李
2021年，中环股份半导体材料业务一季度各项工作完成进度全部达成和超过计划预期，结合当前全球、中国半导体产业整体发展态势和满足市场客户需求，启动中环领先集成电路用大直径硅片项目二期，提升产能和产品覆盖率。
随着光伏上网电价持续下降，装机规模不断扩大。与此同时，相关企业对更低度电成本的追求从未止步，这对进一步推动技术创新提出了更高的要求。中环半导体既有蛙跳式提升，也有渐进式创新。其中，210mm大硅片就属于蛙
5月6日，天津中环半导体股份有限公司副董事长、TCL科技集团股份有限公司高级副总裁沈浩平莅临通威交流，十一届全国政协常委、全国人大代表、通威集团董事局刘汉元主席热情接待并座谈，通威股份董事长谢毅陪同。座谈
近年来，随着国家大力推进工业互联网和智能制造等领域的产业智能化升级，作为这些智慧生态的入口，显示产业的发展迎来了契机。Mini LED、MicroLED作为新型显示技术，成为各厂商近年研究热点及新品核心亮点。探究目前
4月21日，天津中环半导体股份有限公司副总经理张长旭，天津环欧国际硅材料有限公司总经理张海鹏，天津环睿电子科技有限公司总经理云飞一行莅临通威交流，十一届全国政协常委、全国人大代表、通威集团董事局刘汉元主
半导体测试设备制造商Advantest宣布从4月起，将其主要工厂群马工厂使用的所有电力转换为可再生能源电力。此举预计每年可减少约5,000吨二氧化碳排排放。此外，这次转变的电源由群马县的水力发电厂提供，该电源属于无
今年以来，不断有车企宣布因为汽车芯片不足导致减产的消息传来;1月，本田汽车宣布,由于车辆控制系统半导体芯片供应不足，将导致其日本和美国的生产基地减产，随后福特也表示，车用芯片短缺已经严重影响福特生产状况
顺应电子元器件小型化、多功能化、开发周期缩短化等需求，先进封装在半导体产业的比重稳步提升，其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)是常用两种通孔互联加工方式。与硅
2021年3月26日，天津中环半导体股份有限公司发布《关于董事长增持公司股票的公告》。公告显示，天津中环半导体股份有限公司(以下简称公司)于 2021 年 3 月 25日收到通知，公司董事长李东生先生通过深圳证券交易所交
