半导体大硅片
从事该领域研发生产的公司，具有多年技术沉淀并经过市场检验，且携手中环投建大硅片生产项目，有望深度受益此一轮硅晶圆国产化机遇。 2018年，晶盛机电新签半导体设备订单超过5亿元，同比大幅增长，展望未来
角色，全球IC行业开始向国内转移。此外，受 2018 年以来的中兴、晋华、华为事件影响，国内掀起一股核心技术自主可控的浪潮。硅晶圆作为半导体生产过程中占比最大的，价值量最高的关键材料，其制备技术
%。半导体业务高速增长，12英寸大硅片量产在即;此外，新能源材料营收120.92亿元，同比增长40.87%;太阳能硅片销量291980万片，同比增长135.45%;产量300375万片，同比
芯片项目、12寸大硅片项目、液晶显示8.5代线及以上项目和6代OLED及以上项目的设计、总包，由法人批准投标、组织与最后定价， 重大项目的资源及人员由全院统一配置，集中资源承接大项目。2018 年
，十一科技先后承接绍兴中芯、无锡 M8、无锡华虹、上海积塔半导体等多个重大集成电路 EPC 项目。
第二步，调整总包公司干部配置，重点服务十一科技的重大项目。第三步，实施大区调整。在综合分析原七个大区的
万元，同比增长8.16%。 半导体业务高速增长，12英寸大硅片量产在即。公司2018年半导体材料营收10.13亿元，同比增长73.55%;毛利率30.08%，同比增长6.45%。半导体硅片销量
能为550万片/月左右，而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。根据前瞻研究院统计数据，国内投产12英寸晶圆厂达到10家，产能62万片/月。在建12
导读： 近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。
近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头
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可以看出，到这里，二者单块组件发电能力已经差不多了，甚至没有采用大硅片的直拉单晶组件发电能力略低于铸锭单晶。
再加上算上首年衰减(直拉单晶2%，铸锭单晶1.5%)：
直拉单晶：100.56
Fz法，即悬浮区熔法。利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区，再熔接单晶籽晶。区熔法是极高纯硅单晶生产的首选技术，由于不用坩埚，避免了来自坩埚的污染，而且还可以利用悬浮区熔进行多次提纯，所以单晶的纯度高
研发和技改投入力度，生产工艺水平不断进步。我国产业化生产的普通结构多晶硅电池平均转换效率达到18.7%，单晶硅电池平均转换效率达到20.3%，属于全球领先水平。在组件环节，半片、叠瓦、MBB、大硅片等
，全球多晶硅产量受光伏市场影响，产量近20年来呈首次下滑态势，仅为43万吨，同比下降2.7%，但电子级多晶硅受半导体硅片价格上涨所影响，市场需求较为紧俏，产量同比增幅达到10%以上。我国多晶硅开工企业
带市场将逐步萎缩，但据Solarbe采访的焊带企业表示，他们也已准备好了替代技术。
叠瓦组件可并联设计的特性使其天然成为一款智能组件，可能会削弱功率优化器的价值。这项技术2008年起由美国国家半导体
率先在业内推广，但一直受困于成本较高，现在如果组件通过设计本身完成智能化改造，许多研发企业可能受损。
明年72片组件将有更多玩家步入400W时代，一些先进技术配合大硅片技术，甚至将达到500W
募集资金总额不超过人民币50亿元。募集资金净额将用于投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。
投资要点：
募投建设大硅片项目，有望打造新增长点。 预计到2020年8英寸和
产能至少为23GW，仅次隆基股份的28GW稳居行业第二。
上调盈利预测,维持增持评级: 公司是半导体材料国家队，肩负大硅片国产化历史重任。我们预计公司18-20年实现归母净利润分别为5.05、8.83
领域。 在半导体产业里，随便一个具体环节，动辄都是需要数十亿，乃至数百亿的投资额。 特别是在12寸晶圆厂上，数百亿的投资额只是基本投资单位。 即使是上游的半导体材料环节，电子级多晶硅、大硅片，也
