半导体大硅片
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半导体设备多点布局，中环无锡订单有望落地。中环无锡项目拟投资30亿美元用以生产集成电路大硅片，分两期建设，产能目标为8 寸75 万片和12 寸60 万片。中环公司非公开募集资金有望在近期落地
年Q3 季度末，公司在手订单25.58 亿元，其中半导体5.4 亿元。若考虑此次订单，公司在手订单有望超过40 亿元，预计在2019 年Q4 季度和2020 年确认收入，或将保障2020 年
%;归属于上市公司股东的净资产为138.93亿元，较期初增长4.26%。报告期内，营业成本较同期增加 30.82%，主要系随着销售规模的增加营业成本增加所致。
中环股份主要从事半导体材料、半导体器件
原材料该项目的投产将填补我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白。中环股份回答投资者提问时表示，12英寸大硅片项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目进度持续推进。
从
27.29亿元,同比增长12.7%,其中未完成半导体设备合同约5.75亿元。
8月16日,大客户中环股份发布夸父M12光伏大硅片,公司作为中环拉晶设备核心供应商,显著受益于光伏硅片技术迭代升级。
前
%/24%,EPS为0.52/0.68/0.84元,对应PE为30/23/19倍。给予公司2020年25倍PE估值,6-12月目标价16.8元。维持买入评级。
风险提示
光伏行业政策风险;硅片价格下跌导致单晶硅扩产低于预期风险;中环股份光伏大硅片投产不及预期风险;半导体设备持续获得订单的风险。
晶盛机电(15.110, -0.52, -3.33%)、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司锡产香港共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司(简称中环领先)运营。
资料显示
亿元、晶盛机电向其增资2.7亿元。
9月27日，位于宜兴的中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产项目已经正式投产!
此外，中环股份还在互动平台上介绍，公司自2013年实现8英寸
产能有望实现大幅增长，将进一步巩固单晶硅片的龙头地位。同时考虑到在光伏12寸大硅片领域的工艺领先性，随 M12的推出，我们预计公司有望获得超越行业的超额盈利水平。
增发获得核准，半导体硅片扩产
，有望引领光伏行业变革，加速进入平价时代。 截至 2019年年中，公司单晶硅片产能已达 30GW， 此外公司规划 2020年 M12大硅片 16GW，我们预计 2019-2020年，公司光伏硅片
动力。公司在半导体大硅片制造领域布局全面，已经覆盖75%产业链，核心优势显著。其中8、12寸硅片单晶炉、滚磨切断设备已实现量产，8寸抛光机有望年内量产。目前公司客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶和金
材料?
答：想要生产出与硅性能相似的材料，可以将一些金属和非金属材料以一定比例结合，生产出不同的半导体产品。我们现在也在研究其他与硅有类似性能的混合材料，主要关注的是含有硫的混合物。其中一种是将C
( 铜)、Z( 锌)、T( 锡)、S( 硫) 这几种材料用适当的比例进行混和，就能够生产较好的半导体产品。这些材料的优点一是无毒性，二是材料较为丰富，储备也较多。现在悉尼新南威尔士大学研究的这类材料
公司成长动力。公司在半导体大硅片制造领域布局全面，已经覆盖75%产业链，核心优势显著。其中8、12寸硅片单晶炉、滚磨切断设备已实现量产，8寸抛光机有望年内量产。目前公司客户包括中环领先、有研半导体、郑州
价值。 大致的对比就可以看出半导体与光伏行业的不同。半导体加工环节利用大硅片并不会影响输送给封装环节的制成品的形态，只是显著增加了芯片数量从而获得了更多的利润。半导体加工环节的高产值使得利用12寸
(以下简称：金辰股份)苏州子公司总经理王玉明对于M6-166大尺寸硅片制造设备兼容性现状与制造保障这一话题进行分析时强调，增大硅片尺寸的限制在于现有设备的兼容性，目前现有主流设备可以兼容M6-166
大尺寸硅片，但是这一规格已基本达到部分设备允许的尺寸上限; 继续增大硅片尺寸则需重新购置部分设备，使得增大尺寸带来的成本下降被新购设备带来的成本上升所抵消。
现有主流设备
可兼容M6大尺寸硅片
