切割
多晶硅料切割64片M6硅片或70片G1硅片计算，隆基本次涨价0.16元左右相对合理，但0.3-0.39元/片的涨价已大幅超出预期，给下游造成了一定的负担。 有分析人士指出，隆基可能已经预判到多晶硅料未来
需要解决的问题。1)良率与产能不能兼得。目前的大尺寸硅片使硅片的切片难度大幅增加，切片的良率很难上升;硅片越薄，就需要用越细的金刚线切割。要保证良率，就要降低切割速度，影响产能。2)下游环节的配合。硅片
自动化、新技术平台和经验积累的共同成果。 2020年，天合光能发布至尊系列组件包括适用于地面电站的600W、550W和适用于分布式的500W、400W产品，均采用210mm大尺寸电池片，结合无损切割
相关企业此前发布的210系列产品，550W以上组件最大短路电流普遍超过18.4A，只有采用三分片无损切割技术，才能将组件最大短路电流控制在15A以下，但多数企业只在500W以下组件中应用这一技术，以满足
的低电压电路设计和切片封装技术、无损切割技术、多主栅技术，输出功率为390~410W，最大效率高达21.3%。同时，该系列产品在温度系数，发电性能等方面具有显著优势，可广泛应用于居民屋顶及工商业屋顶
持机构辅助焊接，有效降低焊接隐裂、碎片发生概率，且易于安装维护。公司的激光划片机采用进口激光器，切割深度稳定，采用 CCD 精密定位。为探索更多增长点，公司较早布局叠瓦组件设备，目前叠瓦组件设备已经向国内头部光伏客户供货，并获得了客户的良好认可。
15、24亿元，公司成为了市场上为数不多率先走出双反阴影的企业。 2013年，隆基股份掌握拉晶技术和金刚线切割新工艺，在传统的多晶硅技术之外另辟蹊径，走出了单晶硅片路线，推广至全国。相比多晶，单晶硅的
工艺的设备名称和内涵存在一定差异，奥特维为叠瓦串焊机，是利用导电胶(目前存在点胶、丝网印刷两种技术路线)将激光切割后的电池小片粘合在一起的串焊设备; 先导智能为叠瓦一体焊接机，集整片上料，激光划片
划片机和串焊机需求
半片组件技术可减少封装功率损失，提升组件功率。半片组件技术运用激光切割法，沿垂直于电池片主栅线的方向，将标准规格的电池片切分为两片相同的电池片。根据晶科的测算， 半片组件与常规
材料成本偏高，最好能和PERC保持1.5%以上的效率领先，在组件封装上由于采用低温焊接，造成效率损失偏高，所以在焊接和电池切割上需要做工艺的更多优化。另外异质结采用版式平铺工艺，产能增加有限，也需要应对
积累了深厚的技术储备，拥有多项自主知识产权专利技术和技术攻关成果。2019年，东方日升率先发布了具有里程碑意义的500W+光伏组件，随后延续该产品无损切割、高密度封装及多主栅技术，公司又重磅推出了大电流
