主流工艺
下降的情况，可能还是技术层面的新问题。例如硅片隐裂问题，10-20年前硅片的厚度基本在500微米，而目前主流的材料厚度普遍在180微米、190微米，如果工艺处理不当，确实容易导致隐裂。另一方面，根据
下降的情况，可能还是技术层面的新问题。例如硅片隐裂问题，10-20年前硅片的厚度基本在500微米，而目前主流的材料厚度普遍在180微米、190微米，如果工艺处理不当，确实容易导致隐裂。另一方面，根据
，可能还是技术层面的新问题。例如硅片隐裂问题，10-20年前硅片的厚度基本在500微米，而目前主流的材料厚度普遍在180微米、190微米，如果工艺处理不当，确实容易导致隐裂。另一方面，根据海外一些
要求不尽相同，有些不必要的可靠性要求将带来组件成本的大幅提升。详尽分析了定量测试的策略，并指出达到量化可靠性的最终目的还需要定义使用环境，考虑使用材料并严控工艺窗口。
4、赵为《光伏逆变器和系统发展趋势探讨
光伏+互联网将为广大客户认可，数字化智慧型电站是成为主流，光伏+储能应用前景广阔。
5、万跃鹏《多晶硅片面临的挑战与应对》
未来高效电池技术的应用，金刚线切割带来的硅片成本显著下降等，都给多晶硅片
要求将带来组件成本的大幅提升。详尽分析了定量测试的策略，并指出达到量化可靠性的最终目的还需要定义使用环境，考虑使用材料并严控工艺窗口。 4、赵为《光伏逆变器和系统发展趋势探讨》目前大型光伏电站
，数字化智慧型电站是成为主流，光伏+储能应用前景广阔。5、万跃鹏《多晶硅片面临的挑战与应对》未来高效电池技术的应用，金刚线切割带来的硅片成本显著下降等，都给多晶硅片的市场带来了新的挑战。但几个因素将
在于，单晶电池组件的先进技术工艺能够保证规模化供应中满足领跑者技术指标要求，多晶电池组件只能在一批产品中挑选出极少比例的精品才能符合技术要求。由于先进技术产品供应能力不同，在大同领跑者部分项目招标中
还出现了单晶280W（60型，下同）组件的报价略低于多晶270W组件的现象。在过去几年全行业拼规模、拼价格的一片乱象之中，国内单晶领军企业潜心研究工艺革新与成本优化，通过大容量快速拉晶技术和超薄快速切片
20%的发电量。该款智能组件秉承先进的生产工艺与技术，运行更加稳定可靠，可最大程度上防止热斑效应，延长光伏组件的使用寿命。通过运用MPPT智能芯片取代传统旁路二极管，该光伏组件在受阴影遮挡状态下的功率
的空间利用率，优化光伏系统的综合安装成本与收益。中盛COM组件无需借助额外的通信设备或特制的逆变器，该款组件与常规光伏组件一样，可与所有主流逆变器、监控设备和安装支架匹配。
导入轻松完成配置工作。不仅如此，该款机器支持主流modbus、IEC101、IEC 102、IEC 103、IEC 104、CDT、DL645等多种规约，并可定制规约开发，对于每个规约的实现都增加了报文
路RS232/485光电隔离通讯口；
支持Linux和Windows操作系统；
整机运行功耗30W；
整机部件采用工业级元件、工艺设计，高低温（-25℃～+70℃）条件下稳定运行，安规和
年加入光伏行业以来的观察，之所以到现在主流的技术应用还是多晶是有原因的。以前单多晶的转换效率差距是1.5-2个百分点，发展这么多年还是这个差距，但这几年多晶的成本大幅度下降，单晶也在降，但幅度不大，从
长晶环节的能耗看，这种直拉单晶工艺的能耗是很难再降了，不象多晶铸锭。我看到相关数据是，到去年市场上的多晶占比72%，单晶是28%，为什么还是多晶占市场主导，还是看客户的选择，电站投资商会面临选择的问题
电极和背电场 (back surface field)。这一系列改进大大简化了丝网印刷电池的工艺，并逐渐成为了晶硅电池生产的主流。
AlOx 第二次进化
随着电池正面的钝化效果和接触性能由于
暂时缓解了背面钝化的问题，但并未根除，开孔处的高复合速率依然存在，而且使工艺进一步复杂。近几年来，一种既能实现背面整面钝化，且无需开孔接触的技术成为机构研究的热点，这就是钝化接触(Passivated
