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%提高到2020年的4.1%。一批关键核心技术实现突破，集成电路先进工艺实现量产，7纳米和5纳米刻蚀机进入国际先进生产线，桌面CPU、千万门级FPGA等关键产品达到国际主流水平，12英寸大硅片实现批量
芯片研发和规模制造能力。进一步提升先进封装测试产业规模。3．装备和材料。加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品。开展核心装备关键零部件研发。提升12英寸硅片、先进光刻胶

领先的从事晶体硅太阳能电池设备研发、生产和销售的国家高新技术企业。主要产品包括PECVD及扩散炉等半导体掺杂沉积工艺光伏设备、清洗、刻蚀、制绒等湿法工艺光伏设备以及自动化(配套)设备、全自动丝网印刷设备等晶体硅太阳能电池生产工艺流程中的主要及配套设备的研发、制造和销售。

。目前大族显视与半导体针对新型显示产品大尺寸化，结合自主研发的ICICLES等工艺技术，自主开发出一套集玻璃基板切割、线路刻蚀、保护膜层切割等需求的大屏拼接技术方案。其中，玻璃切割可实现无崩边、热影响
30m以下、精度达15m的加工效果，保证断面整齐;线路刻蚀时，可实现对周边线路无损伤，拼接精度达15m以内，加工效率达75片/小时。大族显视与半导体的大屏拼接技术方案已通过国内

环节均处于国产设备逐渐导入的过程中： ►制绒清洗：采用与PERC相似的湿法化学清洗设备，但要求更高的刻蚀损伤层厚度以及在低温环境下处理。制绒清洗工艺包括RCA清洗法和臭氧清洗法，臭氧清洗法在满足工艺
硅片有良好的钝化效果，因此优质的界面层钝化非常重要。此外，在沉积过程中，非晶硅内部也会存在少量悬挂键，影响钝化效果。 ►预处理工艺。在沉积本征非晶硅层前对硅片使用氢氟酸或氢等离子体进行预处理，以刻蚀