微芯科技(Microchip Technology)推出的 BZPACK mSiC® 功率模块采用碳化硅基技术,专为满足工业及可再生能源电源转换应用中高湿、高电压、高温反偏标准而设计。
该系列模块提供半桥、全桥、三相及 PIM/CIB 等多种配置,具备 600V CTI 外壳,导通电阻(Rds(on))在宽温范围内保持稳定,并提供氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)基板选项,以兼顾绝缘与散热性能。
模块采用无底板设计,搭配压接式端子(Press-Fit)及可选的预涂热界面材料,简化了组装流程并助力系统集成。此外,超过 1,000 小时的 HV-H3TRB 测试验证了产品在严苛环境下的长期可靠性。
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