有投资者在深交所互动平台向晶盛机电提问："在光伏设备行业公司有没有考虑并购同行公司，进一步扩大优势抢占市占率，如果市占率已经够高，目前大概是多少呢?在半导体行业公司是否考虑进军其他细分领域，比如光刻胶等。"公司回复称："尊敬的投资者，您好。公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，在国产半导体长晶设备中市占率领先;在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代;在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备，同时，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。感谢您的关注。"
会议通知
当前，围绕N型各技术路线的设备、材料和工艺，已成为全产业链关注的焦点。为推动这一领域的创新与发展，我们将于2024年11月18-19日在成都举办“2024光伏装备技术创新大会（冬季）”。本次论坛将聚焦N型光伏技术的最新进展及应用，邀请行业专家共同探讨技术发展、市场趋势与解决方案，促进光伏产业的持续创新与健康发展。我们期待与您在论坛上共同分享行业洞见，推动光伏技术的进步与应用。
