会议信息
论坛名称：NEPCON智造创新大会——半导体主题上海站
论坛主题：SiP及先进半导体封测技术、功率半导体技术及应用
论坛时间：2024年10月16日(星期三)
论坛地点：上海漕河泾万丽酒店 2F 宴会厅 (地址：上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区田林路397号)
签到时间：10月16日 8：30-9：30
会议时间：10月16日 9：30-16：20
如何签到
Q：确认报名是否成功?
报名成功后系统会发送短信通知，并附专属个人报名成功确认号码。
(如未收到确认号码，请联系我们了解进度)
Q：预登记观众如何签到入场?
凭短信报名确认号码及2张名片，前往签到处领取听会证。
Q：现场报名观众如何入场?
凭2张名片前往签到处，完成填写现场登记表，审核通过后领取听会证。
特别注意：
本次大会为报名审核制，电子制造行业终端用户免费参与，设备商、材料商及服务商我们将收取1,000元参会费用。非电子制造行业企业谢绝入内。
*活动最终解释权归主办方所有。
参会联系：
孙梅 女士(Summer Sun)
电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱：mei.sun@rxglobal.com
如何抵达
地址：上海漕河泾万丽酒店 2F 宴会厅(上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区田林路397号)
会议日程
A会场
主题:SiP及先进半导体封测技术
B会场
主题：功率半导体技术及应用
部分演讲嘉宾介绍
*以上排名不分先后，具体会议日程请以会议现场演讲为准，解释权归主办单位所有。
部分赞助企业
*以上排名不分先后，最终赞助企业请以现场为准，解释权归主办单位所有。
