10月11日，首届光伏计量与检测技术峰会在苏州盛大开幕，弘道新材作为本次峰会的特别支持单位，携革命性的轻质组件封装材料技术“软玻璃”亮相，火爆现场，引发广泛关注。
弘道新材董事长王同心博士发表题为“「软玻璃」封装解决方案引领光伏薄膜化时代”主题报告，深入探讨了轻质组件的市场前景与关键技术进展。
最新技术突破，助力轻质组件发展无界!
轻质组件开启光伏应用新纪元，市场潜力无限
光伏产业近年来发展迅猛，但面临的新痛点是“如何更充分地应用?”传统光伏组件的重量、安装方式等对其应用产生了一定限制，使其难以应用于老旧屋顶、轻钢屋顶、建筑立面、移动能源等场景，限制了光伏应用的进一步拓展。
轻质组件应运而生，以其轻量化、易安装、适用场景广等优势，为光伏应用开辟了新的蓝海市场，让光伏应用走出差异化，百花齐放。
公开统计数据显示，我国拥有超过29亿平米的载荷能力限制在10公斤/平米以下的轻钢屋顶，这为轻质光伏组件创造了巨大的潜在市场，装机容量预计可达500GW，市场规模超万亿元。
轻质组件的薄膜性和安装便捷性，使其在阳台光伏、车用光伏、BAPV/BIPV以及便携式和个性化应用等新兴领域的需求持续增长，市场潜力巨大，发展前景广阔。
弘道新材：封装技术突破，引领轻量化革命
轻质光伏组件如何做到“轻而刚”，关键在于封装技术的实现。封装材料已从辅助角色跃升为核心要素，成为决定轻质组件性能的关键主材。
弘道新材始终坚持用技术创新解决新能源痛点问题，深知封装技术在轻质组件中的关键作用，自创立以来就致力于打造轻质组件封装材料体系。
历经数次研发迭代，推出了革命性的“软玻璃”封装技术，以高分子材料替代传统玻璃，实现光伏组件的轻量化革命。
在此次峰会上，弘道新材带来了针对P型单面、双面发电，和N型发电的针对性新突破，引爆现场行业同仁的关注。
针对P型轻质组件，最新实现了双面透明高挺度、高耐磨、高疏水的封装效果;而N型轻质组件则达到了高阻水的封装标准，满足了客户对高效能、耐用性光伏组件的需求。
高抗冲击透明前板：弘道新材的“软玻璃”抗冲击前板，在严格的实验条件下(25mm直径小球以23m/s速度撞击)，展现出卓越的抗冲击性能。最新出炉的测试结果显示，弘道高抗冲击前板可保持组件无严重外观缺陷，功率衰减仅为1.38%。此外，该前板能够有效抵抗超过500kWh/㎡的紫外线和超过120kWh/㎡的湿紫外线，以及最新突破的耐划耐磨和疏水性，保障了组件的长期稳定运行。
增强后板： 弘道新材的“软玻璃”增强后板，具备高挺度、高反射率和低水透率等特点，为轻质光伏组件提供了坚实的支撑，显著提升了组件的使用寿命。在400-1100nm的可见光范围内，后板的反射率超过80%，有效提升了组件的功率输出。同时，更低的水蒸气透过率保证了在湿热环境下更优异的耐久性，进一步延长了组件的使用寿命。
与传统玻璃组件相比，应用“软玻璃”技术的弘道新材轻质组件重量减轻至原来的30%，同时依旧保持了卓越的透光性、阻水性、耐候性和抗冲击性能。这一技术突破，不仅极大提高了安装效率，降低了系统成本，更为光伏应用场景的拓展提供了无限可能，实现了“光伏+”的广泛应用。
打造轻质光伏产业链，共创蓝海市场新篇章
弘道新材，不止于技术创新的领航者，更是轻质光伏产业链的构建者。凭借领先的技术实力和深厚的行业资源，我们正积极推动轻质光伏产业链的完善与发展，与产业链上下游的企业紧密合作，构建轻质产业链联盟，加速技术创新的步伐，拓宽市场的边界，共同探索轻质光伏的无限可能。
在此次峰会上，弘道新材广发英雄帖，诚邀行业精英共襄盛举，携手开发轻质组件分布式电站、创新应用产品，并共同开辟海外市场的新天地。携手共创绿色能源的辉煌篇章，共同见证一个繁荣未来的诞生!
弘道新材“软玻璃”封装技术的突破，为轻质组件的广泛应用奠定了坚实基础。相信在各方共同努力下，轻质光伏将成为光伏产业发展的新引擎。
弘道新材努力以革命性的“软玻璃”封装技术，为轻质组件的广泛应用铺就坚实的道路。我们不仅有实力，更有坚定的决心，轻质光伏必将成为推动光伏产业发展的新动力，为构建绿色低碳的可持续社会贡献不可或缺的力量!
责任编辑：周末
