《异质结铜电镀技术的挑战及产业化进展》

技术总结：

异质结铜电镀原创的关键创新点：

1、自研匹配的掩膜材料

在测试了市场上的多家感光材料，都无法匹配整体工艺，自研了可实现10-15um的掩膜材料;

2、边缘保护

边缘保护工艺的开发，材料开发与设备开发;

3、柔性接触电镀

柔性接触电镀基本原理、设备与材料;

4、暂时不披露的关键步骤

其他暂时不披露的关键工艺，材料与设备创新;

5、让一切创新点互相兼容

从实验室在准量产级别开发了至少一条可行的工艺路线。整合了并开发了整个的工艺，设备与材料，让一切创新点互相匹配，并不断迭代中。