技术总结:
异质结铜电镀原创的关键创新点:
1、自研匹配的掩膜材料
在测试了市场上的多家感光材料,都无法匹配整体工艺,自研了可实现10-15um的掩膜材料;
2、边缘保护
边缘保护工艺的开发,材料开发与设备开发;
3、柔性接触电镀
柔性接触电镀基本原理、设备与材料;
4、暂时不披露的关键步骤
其他暂时不披露的关键工艺,材料与设备创新;
5、让一切创新点互相兼容
从实验室在准量产级别开发了至少一条可行的工艺路线。整合了并开发了整个的工艺,设备与材料,让一切创新点互相匹配,并不断迭代中。
责任编辑:周末