晶盛机电20日发布公告，公司参股公司中环领先半导体材料有限公司(简称“中环领先”)负责实施集成电路用大直径硅片项目。为满足项目资金需求，保证项目顺利实施，各股东方拟向中环领先增资共计13亿元，其中公司增资1.3亿元。
增资完成后，中环领先注册资本将由77亿元变更为90亿元，其中公司持股比例10%、中环股份持股比例30%、中环香港持股比例30%、锡产投资(香港)有限公司(简称“锡产香港”)持股比例16.67%、产业集团持股比例13.33%，公司持股比例保持不变。
公告称，本次向中环领先增资，是深化半导体战略投资布局的需要，为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障，推动集成电路用大硅片项目的建设和健康发展，有利于提升公司核心竞争力。
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