5月17日,衢州智造新城举行了 2021年上半年招商引资项目集中签约仪式。
会上22个项目集中签约,计划总投资达662亿元,项目达产后预计可实现年营业收入约1268亿元,预计年税收约70亿元。
会上项目包括金瑞泓微用12英寸硅片项目、浙江九维电子科技有限公司晶片电阻项目、浙江戴孚斯通讯科技有限公司射频天线项目等。
其中金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目,总投资近84亿元,用地约323亩,建设集成电路用12英寸硅片项目,达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元,年税收约3.6亿元。
浙江九维电子科技有限公司晶片电阻项目,计划投资约7亿元,一期入驻小微企业园16000平方米厂房,二期用地约60亩,建设年产6000亿只晶片电阻项目,达产后预计可实现年营业收入约26.4亿元,年税收约1.2亿元。
金瑞泓微电子为控股子公司,2018年成立,主要从事集成电路用12英寸硅片业务。2019年,金瑞泓微电子成功拉制出浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒,标志着立昂微半导体硅材料业务板块的12英寸大硅片产业化布局取得初步成效,在最核心最关键的拉晶环节取得了重大技术突破。
责任编辑:肖舟