江苏微导纳米科技股份有限公司研发的全球首台适用于TOPCon技术的ALD设备正式进入量产阶段。微导研发的祝融系列(ZR4000X2)薄膜沉积设备平台，用于Topcon电池生产技术，产品已交用户使用，工艺参数的开发及优化取得重大技术突破，随着中试线的搭建完成，相应的高效Topcon电池即将面世。
祝融系列作为全球首创兼容PERC与TOPCon两种工艺技术的镀膜平台，其有着独特的设计理念。平台能很好地与目前量产PERC工艺兼容，技术首次通过一台设备完成三种工艺，相对于传统LPCVD设备沉积技术，将大幅改善N型电池正面多晶硅绕度面积与掺杂多晶硅镀膜速率降低的影响。设备兼容性还体现于硅片尺寸，P型背面钝化与N型电池正背面钝化技术。
基于Topcon电池结构，原有PERC线升级TOPCon路线，仅需新增一台祝融平台与一台对应的清洗机，以及一台硼扩(或者通过改造原PERC产线的磷扩散机台)，就可以完成Topcon电池正面氧化铝/氮化硅 ,背面遂穿氧化层/多晶硅与氮化硅的钝化。体现了该设备优异的整合能力与生产的可调度性。固定资产投入具备竞争力，同时工艺路线也可简化与控制。
该设备平台制备的钝化膜体现了优异的镀膜均匀性和方阻均匀性，掺杂钝化效果也明显优于传统的磷扩散工艺，同时在钝化表现部分，也展现了综合的正背面钝化能力。
Topcon电池技术极大地简化了电池生产工艺，性价比高，且能量转化率高，最有望作为下一代N型高效电池的切入点。
