通威受邀出席2026光伏新材料(胶膜)技术创新论坛,分享TOPCon高效封装材料设计优化路径

来源:通威集团发布时间:2026-10-26 09:29:22

近日,第三届光伏新材料(胶膜)技术创新论坛在上海召开。论坛聚焦N型与钙钛矿电池适配型胶膜技术创新、POE国产化攻坚与胶膜供应链安全重构、光伏胶膜高效化与智能化制造等核心议题深入探讨交流。通威股份光伏技术中心组件研发经理郭钇伟受邀出席并作主题演讲,系统展示通威在N型TOPCon组件封装材料领域的最新研发进展与量产实践。

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会议现场

在《TOPCon高效封装材料设计优化研究》主题演讲中,郭经理表示,随着GB 47834-2026《晶体硅光伏组件和逆变器能效限定值及能效等级》国家标准的落地实施,组件行业正式迈入“高能效时代”,封装材料不再仅承担基础保护作用,更需从光学利用、工艺兼容、耐候可靠和场景适配等多维度进行功能化纵深设计。

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通威股份光伏技术中心组件研发经理郭钇伟

作主题演讲

面对多分片组件结构带来的全新工艺难点,通威通过封装材料的创新设计实现了有效突破。在光学层面,通过胶膜树脂化学接枝率与结晶度优化,提升胶膜与组件其他封装材料的光学匹配性,实现组件光学增益,进一步提升产品功率。在抗紫外衰减方面,通威开发了创新型UVID胶膜,通过截止波长设计与湿热黄变机理研究,精准控制紫外吸收与长期耐候性的平衡,为高强紫外应用场景提供了可靠方案。此外,围绕焊带翻折、后焊接、超高屏丁基胶技术等新工艺,通过优化多膜层材料的交联速率和流动性匹配,成功改善了层压气泡等不良,保障了高效组件的良率与可靠性。

随着异质结、背接触及钙钛矿叠层等技术的演进,以及太空光伏、建筑光伏等场景的拓展,封装材料将向低温快交联POE、阻燃、定向光转、高抗热斑等多元化功能升级,这要求胶膜供应商与组件企业从前端材料设计阶段就深度协同。

此次论坛分享,充分展现了通威以材料微创新撬动组件功率与可靠性提升的技术底蕴。作为垂直一体化光伏企业,通威将持续推动电池、组件与封装材料的协同研发,以系统化的解决方案助力行业高能效转型,为全球清洁能源发展贡献通威力量。

责任编辑:肖舟
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