事件概述
公司2019年度业绩快报，2019年公司实现营业收入169.08亿元，同比增长22.92%，实现归母净利润9.03亿元，同比增长42.80%，扣除非经常性损益后的归母净利润6.16亿元，同比增长96.88%。公司持续优化产品结构、集中优势客户资源，在全球光伏硅片市场实现全面领先，各项业务保持稳步发展;通过严格成本控制、有效实施精益化管理，提升智能制造水平、不断释放优势产能，有效降低了经营成本，持续提升盈利能力。
5G引领半导体创新和工艺革新，2020年大硅片将同步增长
根据SEMI数据，2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸，同比下降7%，但2020起，将重新回到增长轨道。至2022年，全球硅片出货面积为128亿平方英寸;2019至2022年复合增长率为3%。5G新技术导入，半导体创新应用和工艺革新，是驱动大硅片增长的主要动力;12英寸硅片主要受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入，智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加。
牵头国内大硅片全产业链协同发展，积极布局12英寸大硅片。
公司是国内唯一同时具备直拉法、区熔法技术的硅片制造商，从已披露产能规划看，未来将以6英寸-8英寸区熔硅片及8英寸-12英寸直拉硅片为主。公司多元化的单晶硅生产规划契合市场发展趋势，直拉硅片为市场主流，主要应用为半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池等，直径呈不断增大趋势，公司已投资建设大直径直拉硅生产基地，在8英寸硅片领域公司已经成为国内领先企业，同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求。
募投项目量产8英寸/12英寸硅片，提升半导体材料占比
募投项目通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业，半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中，5-6英寸硅片产销量快速提升，8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后，8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化，产品构成将更加丰富。
投资建议
我们调整2019年盈利预测，将2019年营业收入至176.50亿元下调至169.21亿元，实现归母净利润由11.56亿元下调至9.02亿元。同时维持2020至20201年盈利预测不变，预计2020至2021年公司实现营收分别为219.8亿元、270.8亿元，同比增加29.88%、23.2%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元，同比增加73.22%、29.45%。维持目标价27.2元，维持买入评级。
风险提示
半导体大硅片进展低于预期，由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，进口替代需要一定的时间积累，客户验证周期也相对较长，扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期，也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
原标题：硅片长期稳健增长可期 中环股份或买入评级
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