技术总结：
量产TOPCon的结果(中试)效率达到24%以上;
最具竞争力的量产TOPCon解决方案仍不确定;
当前的“通用”工业方法是在n型晶圆的正面形成B发射极的混合解决方案;
仍然存在的挑战：
主要是由于丝网印刷金属化厚的高掺杂多晶硅层是必需的;
PECVD沉积工艺的绕度;
为了与一流的PERC生产线竞争，仍需要在整个工艺方案中节省大量成本。
技术总结：
量产TOPCon的结果(中试)效率达到24%以上;
最具竞争力的量产TOPCon解决方案仍不确定;
当前的“通用”工业方法是在n型晶圆的正面形成B发射极的混合解决方案;
仍然存在的挑战：
主要是由于丝网印刷金属化厚的高掺杂多晶硅层是必需的;
PECVD沉积工艺的绕度;
为了与一流的PERC生产线竞争，仍需要在整个工艺方案中节省大量成本。
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