HIT技术介绍及前景
1技术背景介绍
HIT电池结构
异质结HIT(Hereto-junction with Intrinsic Thin-layer)电池(同时也简称HJT，SHJ，SJT等)，通常以n型晶体硅作衬底，宽带隙的非晶硅作发射极，典型结构如上图所示。该电池具有双面对称结构，n型硅衬底两侧两层薄本征非晶硅层，正面一层P型非晶硅发射极层，背面一层n型非晶硅膜背表面场;在两侧非晶硅薄层上用溅射法沉积透明导电氧化物薄膜，最后制备金属栅极。
HIT太阳能电池的优势
低温工艺
由于使用a-Si构成PN结，所以能在200℃以下的低温完成整个工序，远低于传统晶硅太阳电池的形成温度(~900℃)。低温制造工艺可以有效减少热应力对膜产生的变形影响，加上两侧对称的非晶硅薄膜构造，电池基底的热损伤大大降低，有利于实现晶片的轻薄化和高效化。
高稳定性
HIT太阳电池Voc越高输出特性的温度依存性越小。对Voc超过700 mV的HIT电池，其温度系数-0.25%/℃，而传统的扩散PN结太阳电池温度系数为0.45%/℃，降低温度系数意味着即使在光照升温情况下仍有好的输出。
高效率
HIT电池独特的非掺杂(本征)氢化非晶硅薄层异质结结构，改善了对硅片表面的钝化效果，大降低了表面复合损失，提高了电池效率。据报道，Panasonic研发出的HIT电池实验室效率已达到25.6%，是目前世界上转换效率最高的商业化晶硅电池。
2技术前景
TECHNICAL PROSPECTS
根据2017年ITRPV预测HIT电池所占份额五年内约为5%~7%，如下图所示，
HIT电池市场占有率预测
但是随着今年5.31政策的颁布执行，现在相对低效的电池及组件份额必然减少，届时HIT电池因其高效率以及不断降低的成本，市场份额有望超过之前的预测。实际上，国内很多电池制造商正积极布局HIT 技术，包括晋能、汉能、通威、江苏爱康等，产能即将较去年大幅增加。
HIT电池产能统计
3HIT电池的制造工艺流程介绍
HIT电池制造工艺流程以简洁著称，其中a-Si:H薄膜的沉积是工艺技术的核心，要求氢化非晶硅膜层的缺陷态密度低、折射率高且光吸收系数低。目前，国内外文献多采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)制备非晶硅薄膜，其他方法如热丝化学气相沉积技术(HWCVD)、常压化学气相沉积技术(APCVD)和 离子束辅助沉积技术制备a-Si:H也有研究。目前，HIT电池的电极目前主要采用丝网印刷低温Ag导电浆实现的，降低电极的丝网印刷电阻和细化金属线是实现太阳能电池低成本、高效率的关键。
HIT电池工艺流程
HIT电池技术金属化(银浆)发展研究
1HIT电池金属化的核心要求
HIT电池因为其特殊的晶硅/非晶硅界面态钝化结构，对设备、工艺、环境、操作水平等要求较常规的晶硅电池制造要高得多，金属化(主要讨论银浆的情况)要求也必然非常高，总结起来主要是三个方面：
高电性能
对于银浆的体电阻要求一般在5.0*10^-6——10^-5Ω.cm，需要银浆有良好的接触，很低的Rs和较高的FF;
良好的印刷性
目前的部分HIT电池印刷的网版开口约在40-45um，后续为了将本和提升Isc，网版的开口必然会下降到40um以下，此时需要银浆具备很好的长期稳定印刷性;
合格的拉力
目前主要HIT电池制造厂家的拉力要求一般约是1N。而低温银浆是基于工艺温度在250℃以下，没有银粉烧结过程，银粉之间、银与基材之间依靠有机树脂相进行黏接。不同于传统晶硅电池浆料采用高温烧结，银粉之间依靠表面熔融相互连接，玻璃相在一定程度上熔银并刻蚀硅板，形成可靠黏结和欧姆接触。因此1N的拉力要求对于低温银浆的是一个挑战。
2HIT电池金属化工艺流程及方法
目前大部分HIT电池的金属化主要是流程是先正面印刷，然后烘干，再进行背面印刷，然后再烘干，接着进行固化，最后测试电池的各项指标，如下图所示。
HIT电池金属化工艺流程
其中，电池正面印刷，可以采用单次印刷，也可以采用DUP或者DP的印刷方式，其中DP的印刷方式较多，主要是为了提高高宽比，获得优良的线型，进而得到较高的Isc，从而极大提高电池效率;而背面印刷考虑成本原因，以单次为主。网版的使用方面，除了常规的360-16um网版，无网结，380-14/430-13um高目数网版也可以使用。
烘干时间和温度的设定会影响电极栅线的线型和黏附力，过短的时间和过低的温度，将导致栅线的线型坍塌和黏附力偏低，并直接会导致效率偏低。固化的时间和温度对拉力的影响较大，较低的温度和偏短的固化时间，将导致拉力偏低。为防止对非晶硅薄膜的损失，不管是烘干还是固化，最高设定温度最好不超过220℃ 。
低温银浆的储存条件不同于常规银浆，一般-20~-10℃条件下可以储存6个月，常温条件下只能储存一周。
3HIT电池其他金属化方法
目前HIT电池金属化的方法主要丝网印刷为主，丝网印刷的浆料又以低温银浆为主，但是因为银浆的成本占比较高，部分厂商尝试了其他的金属化技术，其中能够批量量产的有赛昂(已出售给solarcity)基于铜电镀技术进行改进的电镀技术，取得较好的效果，但是随着国内环保政策收紧，电镀项目的环评审批将极其困难。
另一种金属化方法来自于总部位于瑞士的设备制造商Meyer Burger，其于2013年向市场发布SMWT(SmartWire缩写)技术。Meyer Burger号称与传统5主栅技术相比，由于铜线的截面为圆形，制成组件后可以将有效遮光面积减少30%，同时减少电阻损失，组件总功率提高3%。由于30条主栅分布更密集，主栅和细栅之间的触电多达2660个，在硅片隐裂和微裂部位电流传导的路径更加优化，因此由于微裂造成的损失被大大减小，产线的产量可提高1%。更为重要的是由于主栅材料采用铜线，电池的银材料用量可以减少80%。但是其设备造价极其昂贵，电池可靠性仍待批量验证。
几种金属化方法优缺点汇总如下表所示。
HIT 电池金属化方法优缺点比较
小结
① HIT电池因其高效率和高稳定性，随着5.31政策的收紧，未来市场份额有望超过此前预测5%-7%的份额，国内的产能已然增加很多。因此建议相应的低温银浆开发加快步伐，在竞争对手不多的情况下，尽快抢占市场份额;
② HIT电池金属化核心需求是高电性能，稳定长期印刷性，合格的拉力;
③ HIT电池金属可以量产的新技术有电镀和SMWT，但是短期内，丝网印刷仍将是主流技术。
