在全球能源转型纵深推进、光伏行业从补充能源向主力能源加速迈进的背景下，“提效降本”已成为行业技术迭代与产业化推进的核心命题。1月14日，在苏州举办的碳索2025·第四届光能杯创新分享会上，奥特维科技产品经理许红受邀发表主题演讲，聚焦“多分片封装解决方案的创新与产业化”，深入剖析行业技术痛点，全面展示奥特维在该领域的设备创新成果与产业化实践，为行业高质量发展提供核心装备支撑。
许红在演讲中指出，多分片封装技术的崛起，源于光伏行业全产业链的技术协同突破：电池端切割断面修复技术的升级，与组件端高密封装层压工艺的突破，共同推动多分片成为组件提效的有效路径，且已进入量产攻坚阶段。
然而，从电池到组件的全流程推进中，多分片技术仍面临多重工艺挑战，例如在切片环节，多片切割带来的碎片风险、对设备精度的严苛要求，以及划片切割损失的控制，成为核心难题；切割面衰减、平整度保障、边缘修复能力及测试分选的投入产出比，进一步考验技术成熟度等。
针对多分片封装的全流程痛点，奥特维以组件端设备为核心，构建了包含激光划片机、高速串焊机、排叠一体机、跳线焊接机及层压机在内的全链条解决方案，相关设备已累计申请专利130余项，形成坚实的技术壁垒。
在激光划片环节，奥特维将设备前置至电池工艺端，实现12000片/小时的整片产能，兼容半片、三分片、四分片等多种规格电池，兼容182-230mm尺寸电池，碎片率控制在0.05%以内，支持在线、离线双场景使用，且可根据客户需求进行功能定制。通过光斑优化，设备进一步改善了滑片电讯性能，为后续封装环节奠定基础。
高速串焊机作为核心装备，展现出极强的场景适配性与技术创新性。该设备支持高温、中温、低温0BB及金属化等多种工艺，可匹配不同组件版型设计，且秉承奥特维平台化创新理念，支持前代设备升级改造，大幅降低客户新工艺投资成本。在效率提升方面，通过多片同时上料、复杂动作整合等设计，对比半片工艺节拍，速度提升20%~30%；采用垂直夹取焊带定位与托举机构，配合全程定位防护，确保高速运行下的精准作业。
特别值得关注的是，设备创新性开发的片间三模技术，通过片间缓冲有效消除碟片隐裂风险，实现“零隐裂”量产，相关技术已迭代至3.0版本，获得市场广泛认可，终端已出现零隐裂订单需求。
针对分片增多导致的人工上料碎片率高、效率低等问题，奥特维推出排叠一体机，通过柔性传输设计，适配半片、多分片、BC等多种制程，2025年市占率表现亮眼，可将良率提升50%以上。而跳线焊接与汇流条贴膜设备，则助力实现高频占比的全面屏组件形态，其柔性接触设计适配薄片化电池特性，降低破片风险，同时通过软件与制程数据联动，可自动获取不良信息并自适应调整设备参数，保障生产稳定性，单机产能可达600件/小时以上。在层压环节，设备可兼容常规、抑制节、PC等多种类型电池的承压需求，目前已实现量产应用。
除硬件设备创新外，奥特维同步布局智能制造软件系统，推出“健康管家”解决方案，整合串焊机、排碟设备、跳线焊接机、层压机等全流程装备，实现设备调机、健康状态、配方参数及异常警报的实时监控与管理，为规模化量产提供数字化支撑。
许红在总结中强调，多分片技术已有效突破传统组件效率瓶颈，成为光伏行业提效降本的关键路径。未来，奥特维将持续深耕多分片核心技术领域，通过智能焊接等装备的迭代升级，助力客户打造更具市场竞争力的高价值产品，推动光伏度电成本持续下降。
