最新报价显示，四月初长假过后，市场虽感受到630抢装潮带来的需求回温，但回温速度仍较预期缓慢。本周多晶硅硅片环节已止住跌势，多晶硅虽亦微幅下跌，但预期因拉货潮的出现，后续跌价空间十分有限，一线大厂主流价格站稳RMB 110/ kg区间，但630抢装热潮退却后，预期五月中下旬开始，将面临新一波降价幅度。
而自农历年后便一路走低的多晶硅硅片环节，价格止跌终于显现，特高效多晶硅硅片看好市场回温状况，报价已止跌，本周亦有价格约再US$ 0.60/ pc上下的成交量出现。一般高效多晶硅硅片仍微幅小跌RMB 0.02-0.05/ pc，等同US$ 0.002-0.005/ pc的微幅调整。
多晶电池片环节由于需求渐渐回温，多数厂商不愿再下调价格，报价基本持平，SNEC后价格走势将更明朗，估计五月初会是630拉货需求最终会达到的价格高点。而台厂前些阵子降低稼动率，本周报价已呈稍微上涨的趋势，由于当前现货有限，目前是以五月初的货量在报价。单晶需求仍畅旺，630拉货潮仍较青睐单晶PERC产品，台湾单晶PERC价格呈小幅上涨，涨幅约US$ 0.005-0.008/ pc，不排除五月中以前继续微涨的可能性。
组件全球目前几乎已同价，单晶组件受到硅片供给不足的限制，价格仍维持在相对高点，均价仅微幅下跌US$ 0.001/ w，后续630抢装潮针对单晶组件的订单需求若更趋火热，由于单晶PERC涨价之故，亦有相当程度的可能性致价格微幅上调。630拉货潮之需求尚未传导致多晶组件环节，本周价格小幅下滑US$ 0.004/ w左右，显示组件端库存备货仍足，若SNEC展会后订单涌入，多晶价格可望逆转跌势。
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