陈洪野：谢谢各位专家，各位来宾，下午好。我是苏州赛伍应用技术有限公司陈洪野，今天再次感谢一下主办单位天合光能和中山大学以及合作单位能够给我们这次合作机会。我先介绍一下赛伍，从2008年10月份注册，到现在已经有7年的时间了，专注于做光伏封装材料的研发和生产。
我们为什么今天介绍一下材料，因为以下几个原因，在过去的三年之中，特别是PID出现以后，大家非常注重材料，高分子封装材料和背板的研发出现了很多问题。这里面有什么问题，特别是南方个中国的气侯类型对于封装材料以及组件造成什么影响，我们将中国气侯类型大致分了6个类型，主要是西北干燥、风沙和高紫外照射，还有陕西和山西气侯比较温和，但是空间比较干，像哈尔滨日照时间比较长，但是日照强度不强。华东这边偏向于日照比较弱，气侯也比较温和，紫外照射湿度比较大。华南湿度比较大，日照比较强，雨水，植物比较多。
我们大致分了6种类型，我们考虑的问题分为这些方面，第一是高风沙的情况，主要考虑抗风沙、耐紫外和散热的问题。在气侯温和，干燥的地方，相对比较宽松。高湿，日照时间不长，主要考虑耐湿和高腐蚀。高湿热、高盐雾，主要是考虑耐紫外，耐湿。
回到原点，我们背板的设计来考虑，最好的理想的背板，是右手边的，主要的因素有12个因素，考虑到各个方面都满足，就是一个完美的背板，实际情况不是这样，经过了30多年发展，在2008年这个年代，慢慢地趋向于完美，到现在已经发展到接近于理想的背板，还是为电池组件服务，电池组件功率最近一直维持在180W，我在中山大学看到30年的组件的电池厚度非常厚，质量非常好，成本非常贵，焊带的宽度越来越窄，数量越来越多，现在大概在450左右，最早都是在500以上。玻璃的厚度越来越薄。理想的标准，最早将背板作为一种封装材料，越来越倾向于半导体封装材料的标准，30年前，背板只是起到了简单的保护作用和阻水的作用，慢慢地考虑得越来越多，高稳定性，高散热性，内存的反光性，以及绝缘可靠性。
我们认为背板复合化是最满意的，用不同的层承担不同的任务。背板的演变过程，具体到每个产品，经过了30年的演变，经过了这些产品跳跃，中间是2006年、2008年这个年代，是为了降低成本，现在这些结构还在用，只是变得越来越边缘了。我们赛伍公司研发出了综合前面所有的优点，同时考虑到成本问题。
从原理来说，背板考虑的是一个紫外线和耐活性的问题，靠二氧化碳在一个高强度的载体，对于紫外线本身的耐力很强，但是本身不能阻挡紫外线，通过跟二氧化碳的结合，可以挡紫外线，还可以做到稳定。中间一层PT非常重要，主要是因为中间PT阻水都是靠这个来保证的。
我们公司的PE根据自己设计的标准由指定的厂家来生产，所以质量是非常稳定的。内层传统用PE的硬膜比较多，在使用的7、8年的过程中，现在已经有了一些问题，这些问题主要是耐热之后的流动性问题，在南方特别重要，树多了之后，飞鸟的粪便在组件上比较多。
综合这些，赛伍公司希望制造一款又能满足所有的客户需要的问题，成本又相对比较便宜的产品，我们开发了KPF产品。KPF保留了含氟的优点之后，耐热性更加高。对于华南来说，主要是湿度，我们认为是水造成了种种的问题，反过来证明双玻的组件也证明了这一点。我们赛伍并不阻碍历史车轮前进，自己也有自己的看法，并不是说双玻全部取代背板，首先是成本问题，还有一些技术的问题，我们背板通过技术的研发，逐渐接近于双玻的技术参数，我们对于阻水性能达到双玻的性能，这个产品已经上市了，在具体参数，双玻和背板相差多少，我们把这些数据进行收集，到时候再公布，可能得到大家更加的信赖。
还有是PPF背板，为了降低生产成本，是比较环保的，主要是考虑氟的回收问题，在欧洲这个产品得到了广泛的应用。
再讲一下高反射的问题，背板的反射率在400到700纳米，大于90%，发电功率提升0.4W以上，市场上平均在8.5%，售价不增加，大家注意到安装在屋顶的电站，角度非常小，不能达到最佳的角度，在这方面利用背板反射的作用，可以获得比较好的补偿，在分布式电站中，反射是非常重要的参数。
另外就是高阻水，已经实现了三个型号的高阻水，这个参数，有一些研究机构现在还在进行研究，我们也在探讨，到底阻水对于背板的发电效率和发电功率的提升有什么作用，我们具体的参数在随后陆续归纳公布出来。
分布式电站在国外有很多，需求是在黑色甚至其他颜色，蓝色和红色的，现在在国内也会出现，我们也开发了黑色，主要是应用在美国、日本和欧洲。针对1500伏的系统电压电站，性能特点：厚度在0.5MM以下。
透明背板，针对透明双玻市场的轻量化需求，薄膜型电池组件的前板，这个产品已经开开发成功了。
这是一个小产品，在电站上发现破损了之后可以及时地进行修补，用喷射的方法进行定期的修补。组件出厂的时候可以修补。
重点介绍一下POE，我们也考虑到双玻万一形成主流的时候，我们做背板怎么办，双玻POE有很多的好处，不用封边，内聚力更大一些，另外他的阻水性非常好。
我们公司除了高分子封装以外，还有一个导电胶来代替焊接，减少焊接的温度，之后发展得越来越薄的，不良率会降低，我们降低成本，保证中国光伏的销售水平和价格，这个将来在2016年和2017年开始使用。
以上就是我们赛伍应用技术公司给大家做一些封装材料方面的介绍，谢谢大家。
陈洪野先生个人简历
陈洪野，1985年毕业于南京理工大学，精密机电装置专业，1985年-1993年在苏州船用机械厂从事军工产品研发，1993年-2003年加入索尼凯美高电子（苏州）有限公司进行软性电路板材料及电路板产品开发，2003-2007年在深圳丹邦科技有限公司担任副总经理，主管技术，新项目，2007-2008年苏州新维电子有限公司总经理，2008-至今于苏州赛伍应用技术有限公司，担任副总经理。负责研发中心。
苏州赛伍应用技术有限公司是由联想控股发起、邀请在日本著名高分子企业担任高管的吴小平回国主持、在Micropoly实验室的基础上于2008年在江苏成立。是当今技术最领先氟皮膜技术（Fluro-skin）暨KPF背板发明人和世界上最大的生产厂商。 中国前5位光伏组件中的最大市场份额拥有者。自2014年1月起，成为世界上出货量最大的背板企业。背板国标的第一起草人、CQC背板标准的撰写人，国家能源局即将公布的2014年度最具创新能力的光伏行业事业单位中唯一的背板企业。
