根据一家领先的中国硅片生产商的负责人，单晶硅片的非硅成本正在直线下滑，可能挑战单晶硅片的优势。
尽管2014版的国际光伏技术路线图(ITRPV)表示，预计到2024年单晶硅片将占据晶硅市场的50%左右，但是隆基硅材料公司董事长李振国在SNEC 2014期间接受记者采访时表示，对于单晶硅片非硅的需求正在导致大规模产能扩张。
李振国在接受记者采访时表示，位于中国的一家专门单晶硅片生产商隆基计划到2014年底将产能扩张到3GW，以满足预期需求，其将导致2015年再增加1GW产能。
李振国指出：“隆基认为，单晶硅较多晶硅而言具有较低的每千瓦时成本，即使在安装成本低于其他市场的中国。然而，由于历史原因，主要的中国光伏组件厂拥有巨大多晶硅产能，因此他们总是推动市场上的多晶硅光伏组件。因此多晶硅组件占据大部分市场。”
该隆基执行官，半导体硅材料行业资深人士强调，关键市场，如中国、日本、美国及欧洲，由于市场补贴削减，以及支持从地面安装转向屋顶(商业和住宅)需要更高产量的组件，以及单晶硅片或电池产量下降的特点，正在越来越需要高性能单晶硅组件。
预计中国政府将上网电价补贴支持转移向分布式发电的举动也将组件选择以比此前预期更快的速度转移到单晶硅而非多晶硅。
根据李振国，然而，需求动态仅仅是部分情况。他指出，该公司数年来一直强烈专注于降低单晶硅片的非硅生产成本，较成本降低推动力而言一个关键的长期问题，在同一时间内还看到多晶硅片巨大的产能扩张。
李振国补充道：“过去几年，隆基已经颁布九十五项专利及专利申请权，并且推出十项非专利技术创新，包括业界领先的横向磁场拉晶技术、单晶改性技术、单晶硅拉晶机热屏蔽技术、再充电技术以及金刚石线切割技术等。”
这些发展已经提高新的和现有的生产设备的生产率，同时降低劳动力成本，但是提高整体产量和质量。
做出的巨大改善降低整体周期时间，具有较高的拉制速度，同时移至更大及更长的硅锭。由于规模经济，提高的单晶硅组件需求进一步降低非硅成本。
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