ENLIGHT™聚烯烃封装胶膜性能超出IEC不存在PID(PID-free)标准
密歇根州米德兰--(美国商业资讯)--光伏(PV)组件作为市场上切实可行的可再生能源继续加快发展。陶氏化学公司(Dow)旗下业务部门陶氏包装和特种塑料(DowPackaging & Specialty Plastics)，凭借其知名的光伏组件用ENLIGHT™聚烯烃封装胶膜，使其成为用于生产高性能光伏系统的聚烯烃封装产品的行业领导者。近日，采用ENLIGHT™聚烯烃(PO)封装胶膜的光伏组件通过了25年生命周期产品衰减模拟的第三方测试标准。测试结果显示该组件具有零电位诱发衰减(PID)损耗，从而创下业界对零PID(PID zero)预期的新标准。
当光伏组件的电压电位和离子迁移率导致太阳能电池性能衰退，并降低组件功率输出能力时，PID现象则随之出现。PID一直是评估光伏系统处于不同类型应力下的有效性的主要标准，而这些类型的应力会影响光伏系统的性能，包括高温、湿度、含水量和高压。虽然有像国际电工委员会(IEC)和美国材料和试验协会(ASTM International)这样的知名检测机构进行测试，但目前的测试参数只能解决光伏组件早期现场故障率的风险，并没有严格的业界标准对组件25年使用寿命期间的整体性能进行测试。
陶氏光伏(Dow Photovoltaic)全球业务总监Sang-Ho Kang表示：“陶氏独特的向后集成聚合物专业知识，使ENLIGHT™封装胶膜能够具有业内领先的体积电阻率，这主要归功于其抗PID能力。国际电工委员会的加速试验方法会在阳光充足和潮湿的环境中对光伏组件进行25年生命周期模拟，而我们借助第三方检测机构从各个层面来实施这些方法，我们认为这是充分彰显我们无与伦比的技术性能的最佳方法。测试结果甚至优于预期——零PID意味着风险降低达到一个新的水平。”
作为投身聚烯烃材料科学领域超过50年的领导者，陶氏的专业技术和科学知识有助于推动光伏产业不断向前发展。德国弗劳恩霍夫太阳能研究所(CSP)和Photovoltaik Insitut Berlin (PI-Berlin)一起承担了采用ENLIGHT™封装胶膜的光伏组件性能的验证任务，这些组件在85℃、相对湿度85％和-1000伏特电压的条件下进行了500小时的验证。两家公司均证实陶氏ENLIGHT™胶膜具有体积电阻率高和湿蒸汽透射率低的特点，并显示因PID现象导致的功率衰减为零——超出业界公认的不存在PID标准（功率损失≤5％）。
陶氏是首家获得封装材料PID认证——PID Block（由PI Berlin发起的新认证项目）认证的公司，证明其封装材料具有优异的抗PID性能。由Fraunhofer CSP和PI-Berlin进行的第三方认证结论认为，ENLIGHT™聚烯烃胶膜性能超过不存在PID标准，并建立肯定陶氏为零PID的新标准。这一认证加之最近从美国和欧盟获得的光伏组件聚烯烃封装胶膜设备专利，陶氏为组件制造商和其他价值链成员提供了打造成熟的高性能光伏系统的独特机会。除了已经在中国和菲律宾获得的设备专利，这两个地区授予的专利使陶氏成为行业内首家获得光伏组件聚烯烃封装胶膜全球发明专利的公司。
SNEC国际太阳能产业及光伏工程展将于5月20日至22日在上海举行，有意参观该展会的人员届时可以在不同客户展位观看集成零PID技术的光伏组件。如需了解陶氏ENLIGHT™聚烯烃封装胶膜和零PID技术的更多信息，请访问www.PIDzero.com。
关于陶氏化学公司
陶氏(NYSE: DOW)是一家多元化的化学公司，运用科学和技术的力量不断改进推动人类进步的基本要素。公司一直通过融合化学、物理和生物科学并从中汲取价值来推动创新，以帮助解决全球诸多最具挑战性的问题，如对清洁水源的需求、清洁能源生产和节约，以及农业生产力的提高。陶氏以其业界领先的、以市场为导向的整合型特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务，为全球约180个国家的客户提供种类繁多的高科技产品和解决方案，应用于包装、电子产品、水处理、涂料和农业等高速发展领域。2013年，陶氏年销售额逾570亿美元，在全球拥有将近53,000名员工，在36个国家运营201个生产基地，产品达6,000多种。除特别注明外“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其附属公司。如需了解关于陶氏的更多信息，请访问www.dow.com。
密歇根州米德兰--(美国商业资讯)--光伏(PV)组件作为市场上切实可行的可再生能源继续加快发展。陶氏化学公司(Dow)旗下业务部门陶氏包装和特种塑料(DowPackaging & Specialty Plastics)，凭借其知名的光伏组件用ENLIGHT™聚烯烃封装胶膜，使其成为用于生产高性能光伏系统的聚烯烃封装产品的行业领导者。近日，采用ENLIGHT™聚烯烃(PO)封装胶膜的光伏组件通过了25年生命周期产品衰减模拟的第三方测试标准。测试结果显示该组件具有零电位诱发衰减(PID)损耗，从而创下业界对零PID(PID zero)预期的新标准。
当光伏组件的电压电位和离子迁移率导致太阳能电池性能衰退，并降低组件功率输出能力时，PID现象则随之出现。PID一直是评估光伏系统处于不同类型应力下的有效性的主要标准，而这些类型的应力会影响光伏系统的性能，包括高温、湿度、含水量和高压。虽然有像国际电工委员会(IEC)和美国材料和试验协会(ASTM International)这样的知名检测机构进行测试，但目前的测试参数只能解决光伏组件早期现场故障率的风险，并没有严格的业界标准对组件25年使用寿命期间的整体性能进行测试。
陶氏光伏(Dow Photovoltaic)全球业务总监Sang-Ho Kang表示：“陶氏独特的向后集成聚合物专业知识，使ENLIGHT™封装胶膜能够具有业内领先的体积电阻率，这主要归功于其抗PID能力。国际电工委员会的加速试验方法会在阳光充足和潮湿的环境中对光伏组件进行25年生命周期模拟，而我们借助第三方检测机构从各个层面来实施这些方法，我们认为这是充分彰显我们无与伦比的技术性能的最佳方法。测试结果甚至优于预期——零PID意味着风险降低达到一个新的水平。”
作为投身聚烯烃材料科学领域超过50年的领导者，陶氏的专业技术和科学知识有助于推动光伏产业不断向前发展。德国弗劳恩霍夫太阳能研究所(CSP)和Photovoltaik Insitut Berlin (PI-Berlin)一起承担了采用ENLIGHT™封装胶膜的光伏组件性能的验证任务，这些组件在85℃、相对湿度85％和-1000伏特电压的条件下进行了500小时的验证。两家公司均证实陶氏ENLIGHT™胶膜具有体积电阻率高和湿蒸汽透射率低的特点，并显示因PID现象导致的功率衰减为零——超出业界公认的不存在PID标准（功率损失≤5％）。
陶氏是首家获得封装材料PID认证——PID Block（由PI Berlin发起的新认证项目）认证的公司，证明其封装材料具有优异的抗PID性能。由Fraunhofer CSP和PI-Berlin进行的第三方认证结论认为，ENLIGHT™聚烯烃胶膜性能超过不存在PID标准，并建立肯定陶氏为零PID的新标准。这一认证加之最近从美国和欧盟获得的光伏组件聚烯烃封装胶膜设备专利，陶氏为组件制造商和其他价值链成员提供了打造成熟的高性能光伏系统的独特机会。除了已经在中国和菲律宾获得的设备专利，这两个地区授予的专利使陶氏成为行业内首家获得光伏组件聚烯烃封装胶膜全球发明专利的公司。
SNEC国际太阳能产业及光伏工程展将于5月20日至22日在上海举行，有意参观该展会的人员届时可以在不同客户展位观看集成零PID技术的光伏组件。如需了解陶氏ENLIGHT™聚烯烃封装胶膜和零PID技术的更多信息，请访问www.PIDzero.com。
关于陶氏化学公司
陶氏(NYSE: DOW)是一家多元化的化学公司，运用科学和技术的力量不断改进推动人类进步的基本要素。公司一直通过融合化学、物理和生物科学并从中汲取价值来推动创新，以帮助解决全球诸多最具挑战性的问题，如对清洁水源的需求、清洁能源生产和节约，以及农业生产力的提高。陶氏以其业界领先的、以市场为导向的整合型特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务，为全球约180个国家的客户提供种类繁多的高科技产品和解决方案，应用于包装、电子产品、水处理、涂料和农业等高速发展领域。2013年，陶氏年销售额逾570亿美元，在全球拥有将近53,000名员工，在36个国家运营201个生产基地，产品达6,000多种。除特别注明外“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其附属公司。如需了解关于陶氏的更多信息，请访问www.dow.com。
