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硕禾电子签署35亿日圆贷款案

发表于:2014-03-04    

汤森路透旗下基点报导,消息人士指出,硕禾电子材料股份有限公司周一为日本子公司签署一笔35亿日圆(3,500万美元)七年期贷款,有四家银行参与联贷。

彰化银行承贷11.6亿日圆。加拿大帝国商业银行,第一银行,及兆丰国际商业银行均承贷7.8亿日圆。

贷款资金用途为在日本兴建一座太阳能电厂。

一如先前所报导,电厂施工期间,贷款利率为较三个月期东京银行间拆放款利率(TIBOR)加码230个基点;电厂营运期间,按相同基准加码185个基点。税前最低利率为2.15%。

联贷银行最高层级费用为45个基点。若动用资金额度不到80%,则有一笔10个基点的承诺费。

这项贷款宽限期两年,分11期每半年一次不等额偿还:8%(1-10期)、20%(11期)。

该项贷款由硕禾、以及硕禾和其日本子公司的资产作为保证,以硕禾旗下厂房及日本子公司土地及建物作为担保品。

责任编辑:solar_robot
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