目前的原型设备组成包括了一个由诸多镜面组成的大型抛物面圆盘，连接到太阳追踪系统之上。大部分照到抛物面圆盘上的阳光经反射汇聚到上百个三叉光电芯片上，这些芯片都置于微通道液体制冷接收器上。每颗芯片的尺寸为1×1cm，平均每天接受8小时光照可产生200~250W的电力，效率约30%。
上面所说的和电力输出与太阳能系统的基本设计是类似的，但制冷系统的加入则令HCPVT系统与众不同了。IBM将在如Aquasar和SuperMUC等超级计算机中开发应用的制冷技术，配合太阳能光电板，打造了这样一个系统，可不间断地通过微架构层在离每颗芯片仅几微米处抽送水。
IBM表示，这种冷却系统相较空气冷缺法效率高出10倍，能够为芯片维持一个稳定的温度。这套散热系统可让芯片在太阳光2000倍的强度下持续工作，且IBM还说实际能够提高安全温度至5000倍的强度。
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