2012年7月10日消息，应用材料公司于今日推出了Applied UVision® 5硅片检测系统，用于检测亚20纳米技术节点逻辑器件关键布图膜层上的缺陷。该系统具有深紫外激光及同时收集明场和暗场光的功能，为硅片提供较前代系统近两倍的光强，从而检测到近两倍数量的致命性缺陷。这一无与伦比的灵敏度使得半导体芯片制造商对于极小电路结构的制造实现了更稳定、更可靠的控制。
· 深紫外激光、明场和暗场技术为硅片提供近两倍的光强，实现无与伦比的检测灵敏度
· 专有图像处理运算可降噪50%，能检测到密集结构上的缺陷
· 是领先代工厂和逻辑芯片制造商用于2X纳米及更小技术节点制造的优选设备
应用材料公司副总裁兼工艺诊断及控制事业部总经理Itai Rosenfeld表示：“随着每一技术节点的进步，之前可被忽略的微小缺陷瞬间就变成潜在的‘致命’缺陷。UVision5系统的创新性能让芯片制造商发现并鉴定这些极小的缺陷，从而提高产品成品率，缩短生产周期。”
“客户对UVision5设备产生了巨大的反响，对此我们非常兴奋。我们已经获得了多个客户对该系统的追加订单，它已经成为众多领先逻辑芯片制造商和代工厂用于2X纳米器件制造的优选设备。”Rosenfeld补充道。
UVision5系统强大的光学系统能够为硅片提供较UVision4系统两倍的光强，利用其专有的收集光路技术，该系统可聚集比UVision4多达30%的散射光。结合全新专有的图像处理运算（可将由硅片引起的噪声降低50%），该项性能可提升系统关键检测应用的能力，如ArF浸润式光刻、双重及四重涂布、超紫外线光刻膜层等。
对于芯片代工客户而言，UVision5系统引入了多项引人注目的省时创新性能，可加速完成每年数以千计的新型设计芯片的艰巨制造任务。它与应用材料公司符合行业标准的SEMVision® G5缺陷评测系统的无缝衔接，形成了业界领先的全整合式缺陷检测与评测解决方案，为芯片制造商提供了从数据到信息的最快捷、最准确的途径。此外，该系统还能够利用设计信息建立图形数据，提高缺陷检测速率，使每个检测周期的操作时间节省近15个小时。
欲了解更多UVision5系统的信息，请访问 www.appliedmaterials.com/technologies/library/uvision-5-inspection。
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