铁、镍和铬等杂质如果含量过高,可能会导致薄膜导电性降低40%以上。要抵消这种影响可以提高CIGS生产过程中溅射靶的纯度。如果钼晶格中出现错位或缺陷,也可能会在很大程度上影响钼薄膜的导电性。
尽管错位有助于金属的和易性,但会将导电性降低14%之多。Plansee和TU Bergakademie Freiberg在这方面的研究发现显示出这种影响可以通过达150°C度的流程温度而非以往的室温来降低一半。
通过如此高的温度便可降低聚集在晶格上的填隙式杂质(通常由氮、氧和氩等组成)的影响。
因为这可能会将薄膜的导电性降低12%。温度达150°C时,小原子的活性足以冲破钼晶格的束缚。钼材料的测试通过在钠钙玻璃上涂覆薄膜来实施,从而得以使薄层释放出基本特性,测量出薄膜的电阻并通过Transmission Electron Microscopy (TEM)和X射线衍射(GAXRD)分析薄膜的微结构。研究组由TU Bergakademie Freiberg材料科学研究院的教授David Rafaja和Plansee的薄膜材料开发人员Harald Köstenbauer领导。
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