SCHMID成功跻身行业前列，擅长为顾客提供具体的解决方案和完善的服务。
全新金钢线切片的检测和类单晶分选方法为先进的设计概念。
可选择分析软件为硅片生产者带来了竞争优势。
图1：检测分选系统
硅片的生产趋势从注重最后检测进入到了制程控。在长晶和切片的漫长过程中，没有什么比迅速鉴别硅片的质量，鉴别不同瑕疵（如隐裂、崩边）的来源，并控制造成此结果的过程更重要了。有鉴于此， SCHMID分析器软件汇编了以三维晶柱表示的硅片成品的检测数据，该数据可作为上游制程分析使用。
图2：硅片生产分析软件的分析接口
SCHMID检测分选只适用于本公司的硅片生产分析软件，在短时间内就厚度、整体厚度偏差、粗糙度进行分类。崩边（chipping）、脏污、隐裂的整体分析软件目前则在不断发展当中。通过与一家线切片机生产商合作，该分析软件已在去年年中于亚洲技术中心运作，并自此之后被运用到金钢线切片的研发当中。对某一块硅片表面粗糙程度的分布以及在一块完整的晶柱上所有的粗糙程度分布的直观显示，可就切片参数得出结论。众多测量数据经由清晰的安排，以方便视觉上直观的分析。
该设备可按照要求进行检查和测试。此外，该检测分选设备将在上海2012SNEC上展出。
SCHMID提供就整个硅片生产过程（从晶体生长到校验到分类）完善的整体解决方案。该检测分选机在SCHMID硅片的后段清洗线进行动态检测，该后段清洗线也包括其他上游的设备，像预清洗+脱胶机、分片及水平硅片清洗机和必要的输送器，涵盖了使用SCHMID设备进行切片之后的所有程序。整线输出方案的优点是可得到非常好的清洁效果、较低的破损率、更高的产能（高达3600件硅片/小时）、在软件的协助下追踪单个硅片、方便测试。贯穿不同的设备，可靠的硅片追踪方法对于硅片在晶柱中及生产过程中的位置的可追踪性而言是十分必要的。所有的设备都适用于多晶硅硅片和单晶体硅片，也可结合金钢线切片制程、装备700MWp的设备。
图3：SCHMID硅片后段清洗线按照所有晶体硅片类型设计，以出色的清洗效果为亮点，且成本低廉。1.预清洗；2.脱胶；3.分片；4.水平清洗；5.Robot；6.检测；7.分类；包装（改进中）
操作员可通过简单的软件操作进行从单晶体到多晶体的调整，而不需做任何设备上的改动。当从浆切片制程转换到金钢线切片制程时，仅需要调整照明系统，以确保检验性能。该检验系统也非常方便，接口简洁：正如产品经理Manfred Schmitter强调的那样，SCHMID考虑到了顾客具体的质量要求，对设备的构成做最好的配置。应对顾客们特殊要求最有效的其中一个办法就是对质量和程序的控制。正常情况下可搭配SCHMID提供的直连式自动化投片机械手臂，也能单机出货，搭配不同的上下料系统，以符合顾客特殊需求。
SCHMID集团的员工将从PCB领域的经验获得的丰富的测量技术知识与来自德国的严谨的设备安装技术融为一体。台湾分部已被选为亚洲地区的中心启动点，以便日后可以更接近市场。
测量模块别简介
几何测量
该几何量测模块通过正打光的方法可准确测量长度和角度。也可使用激光测量弯曲度。对于类单硅片的生产商而言，可选择最新的分类检测法，即通过光学方法测定类单硅片表面比例，并将其分入预定义之分类中。
厚度、整体厚度偏差、粗糙度、波纹
图4：六倍激光三角测量
为了得到156mm硅片的10，000数据点的高分辨率图片，SCHMID创立了低成本的激光三角测量方法。3个激光对每个硅片的顶部和底部进行完全扫描。从测量结果可计算出厚度、整体厚度偏差、粗糙度和波纹四个参数，并进行可视化显示。
少子寿命及电阻率测量
SCHMID可在检测分选机中进行的少子寿命和电阻率测试，任意整合客户指定的制作商（如Semilab， Napson ，&Sinton），也可针对这些检测数据进行分选。
图5：多晶硅片（左）；通过软件移除晶界和隐裂检测（中）；电子显微镜验证（右）
对于可靠的隐裂检测而言，软件可移除所有多晶硅片上的晶界。该测量方法的可靠性已通过电子显微镜得到了验证。在硅片边界区域的隐裂也可以保证能被检测。
孔洞及微痕检测
检测分选机运用背打光方式，擅长检测孔洞及微痕。有边界断裂和小孔（气孔）的受损硅片也能保证被测出。
表面检测
首先，测定表面质量的检测模阻会检查表面的清洁度。通过由用户定义的评分系统，对污染物进行分类。特殊的光源能保证处于多硅片或金钢线切片的表面的污染物都能被测出。接着，再此站别中也会检测硅片的边缘崩边（Chipping）。
分选机
在接下来的分选机里，硅片会根据使用者设定的分类标准分别放置到12个盒子里。增加到18个盒子也可行。附加设备条形码阅读器和卷标打印机也可安装在分类器中，以便于硅片的追踪和质量管理。
已研发出自动包装单元，以减少包装过程中的破损率并将硅片转移到电池生存线。
结论
SCHMID凭借其检测分选机已成功跻身市场前列，能在亚洲、欧洲及美国提供出色的服务，并根据不同需求提供简单易用、灵活方便的系统配置。使用SCHMID硅片后段清洗线进行浆切片和金钢线切片、并配合检测分选和硅片生产分析软件，可为硅片生产商带来强劲的竞争力。深入了解生产程序对质量的影响有助于优化已建立的程序并尽快应用新的程序。
关于SCHMID集团
SCHMID集团为整条太阳能硅片、单元和模块供应链提供高效的系统及优质的程序解决方案。涵盖了从单体设备到整厂安装，包括提供性能参数，如生产能力和效率度。有自己的技术中心，并与学术单位和研究机构合作，研发创新性程序技术，为打开市场做好准备。
SCHMID欢迎您前往SNEC：2012年5月16-18日，E5展厅，560号展位。届时将展出SCHMID检测分选机、SCHMID硅片后段清洗线的预清洗系统及其他系统。
