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美国福禄电子材料推出最新可降低成本的晶体硅太阳能电池背面银浆

发表于:2011-07-15 13:47:30     作者:夏楠 来源:福禄

    克利夫兰 2011年7月12日
    超过二十五年时间里,美国福禄电子材料一直处于硅太阳能电池浆料供应的领导地位。在7月12日-14日北美Intersolar展会美国福禄推出两款最新背面导电银浆。这两款新产品在保持与现有产品相同的附着性,焊接性和现场可靠性的情况下,可降低每瓦成本
PS2130和PS2131 背面银浆
    美国福禄的两款新产品为纯银浆,可以在200mm/秒的速度下快速印刷。它们同背面铝浆有很好的兼容性,共烧窗口很宽。它们能够与硅片形成非常好的附着力,具有稳健有力的可焊性能,并通过了组件测试的检验。 PS 2130和PS2131银浆是符合RoHS和REACH 标准,并无铅,无镉,无苯。
两款产品是降成本的新途径
    PS2130和PS2131 的设计烧结厚度分别是5-7 微米和4-6 微米。按照目前银的成本和年生产能力为500MW太阳能硅电池片的工厂来计算,同福禄现有无铅节约型导电银浆相比,使用这些新的浆料每年可以为太阳能电池工厂节省5百万美金。
    “该新产品通过同时减少贵金属含量和印刷耗量,使拥有成本降低,提高了太阳能成本竞争优势。”Todd Williams , 美国福禄电子材料事业部业务经理说。“PS2130和PS2131在保持以往产品卓越的机械性能的同时降低了成本。”

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