太阳能矽晶圆厂达能科技(3686-TW)，于（4）日与中国信托商业银行等13家银行共同。签署新台币12亿元的联贷合约。本次联贷案委由中国信托商业银行、第一商业银行、合作金库商业银行
太阳能矽晶圆厂达能科技(3686-TW)，于（4）日与中国信托商业银行等13家银行共同签署新台币12亿元的联贷合约。本次联贷案委由中国信托商业银行、第一商业银行、合作金库商业银行、兆丰国际商业银行、台湾土地银行、彰化商业银行、玉山商业银行、新加坡商星展银行统筹主办，并邀集上海商业储蓄银行、板信商业银行、高雄银行、国泰世华商业银行及三信商业银行参与此次联合授信案。
达能表示，此次联贷案资金主要用途为充实中期营运周转金及建置晶圆二厂第一期厂房、购置机器设备所需。公司近几个月来接单畅旺，持续满载生产，业绩已连续数月创新高。为因应客户扩充之需求，已于今年二月动工兴建二厂，正式启动产能倍增计画，目前在桃园科技工业园区规划厂区总产能达500MW。达能二厂新产能380MW，分为两个阶段执行，第一期厂房工程预计今年Q3落成，即投入生产行列。
达能今年Q1营收6.1亿元，较去年同期成长138%，税前净利9727万元，每股税后纯益0.56元。由于太阳能产业快速成长及矽晶圆需求畅旺，达能将持续扩充二厂产能，以满足客户订单之需求，透过产能的提升，将进一步降低生产成本与提升获利。
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