红宝丽31日晚间发布公告称，同意控股子公司南京红宝丽新材料有限公司投资3553万元建设EVA太阳能电池封装胶膜项目，该项目建设符合国家发展新兴产业规划。
项目达产后，预计可实现销售收入1.07亿元，净利润1563.37万元，投资收益率44%，投资回收期3.6年。
南京红宝丽股份有限公司始建于1987年。1994 年6 月23 日，在原南京市聚氨酯化工厂整体改制基础上，以定向募集方式设立股份有限公司。是专业从事聚氨酯硬泡组合聚醚和异丙醇胺系列产品研究开发、生产与销售的国家重点高新技术企业。现为国内硬泡组合聚醚的主要生产商，公司目前位列中国化工企业500 强、中国化工合成树脂行业50 强和中国化工企业经济效益500 强。
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本文东华大学王宏志和张青红等人开发了一种无损封装策略，以实现空气处理PSCs的全生命周期管理。本工作为空气处理PSCs的全生命周期管理提供了一条有前景的途径。
坐落于北京丽泽金融商务区的多能互补集成优化示范项目，是国内最大的复合式多能互补区域集中供热供冷系统、国家能源局首批认定的多能互补集成优化示范项目、APEC低碳示范城镇项目。协合运维子公司协合新源为项目的2#能源站提供设备运行管理服务，持续保障能源站的安全稳定运行。
近日，江西钛矽芯能科技有限公司兴办钙钛矿室内电源模组生产项目通过备案。
在钙钛矿顶部表面覆盖内部封装层对于提升钙钛矿质量、实现高性能钙钛矿太阳能电池至关重要。本文成都理工大学段玉伟和彭强等人通过硅氧烷基团的自交联聚合和环氧基团的开环加成反应，原位合成了一种新型内部封装层，以克服长期以来被忽视的IEL缺陷，例如消除副产物的不利影响，以及在提高钙钛矿质量和最小化Pb泄漏之间取得平衡。
文章概述本文针对钙钛矿/硅叠层太阳能电池中关键连接层——透明导电氧化物的功函数匹配问题展开研究。为解决这一矛盾，该文章通过反应等离子体沉积技术，调控氧气与氩气的流量比，成功制备出具有梯度功函数的双层IWO中间层。图d的模拟结果与图e至h的实验性能参数统计高度吻合，共同验证了梯度功函数中间层设计的有效性，显著提升了器件的填充因子和最终转换效率。
为应对这一挑战，西北工业大学李祯等人开发了一种利用氟化聚酰胺酸进行原位晶界封装的策略。PIF聚合物在晶界处发生原位聚合，形成贯穿钙钛矿的三维聚合物网络，有效阻隔气体释放通道。引入PIF后，钙钛矿质量得到提升，基于PIF的刚性与柔性钙钛矿太阳能电池分别实现了25.28%和24.42%的光电转换效率。通过进一步引入ITO顶电极和外部封装，器件在1140小时内仅以0.009%/h的极低速率衰减。
英国能源国务大臣埃德米利班德近日正式批准位于英格兰的100MW斯托纳斯特里特绿色太阳能项目规划许可。据了解，斯托纳斯特里特绿色太阳能项目选址于肯特郡阿什福德附近的阿尔丁顿，核心建设内容包括地面安装太阳能电池板，以及配套的99.9MW电池储能系统。从战略价值来看，斯托纳斯特里特项目是英国实现2030年前扩大清洁能源产能目标的重要支撑。
近日，LEAPTING丽天智能荣幸宣布，与欧洲知名工程企业达成项目合作，正式签署西班牙50MW光伏项目智能应用协议。根据协议内容，丽天智能将为该项目提供多台自动导航光伏组件铺设机器人，并配套部署智能安装解决方案系统，全面实现组件安装的自动化作业。此次合作标志着西班牙首个采用机器人自动化技术进行光伏组件安装的示范性工程正式由丽天智能赋能启动，是欧洲能源市场光伏建设智能化进程的重要突破。
近日，清华大学材料学院林红教授团队合作在柔性钙钛矿太阳能电池埋底界面二甲基亚砜残留去除方面取得重要研究进展。动态接触角，热重分析及红外光谱等综合分析表明IDPAC分子能够通过化学钝化削弱SnO2与PbI2对DMSO的吸附作用，从而获得埋底界面孔洞消除、残余应力应变松弛的高质量柔性钙钛矿薄膜。清华大学材料学院2022级博士生张子灵为论文第一作者，清华大学材料学院教授林红和厦门大学教授李鑫为论文通讯作者。
美国光伏制造商T1Energy于10月10日通过官网宣布，已对太阳能电池开发商TalonPV完成战略投资并收购其少数股权。此次合作将使双方在德克萨斯州的光伏制造布局形成协同效应，合计规划产能达9.8GW，进一步巩固德州作为美国太阳能制造枢纽的地位。作为此次投资的标的，TalonPV正在德州贝敦市开发4.8GW太阳能电池厂，计划2026年底投产。此次T1与Talon的产能整合，将使德州TOPCon电池产能实现跨越式增长，为美国新能源税收政策落地提供制造支撑。
实现长期运行稳定性仍是钙钛矿太阳能电池商业化面临的关键挑战。本文华中科技大学郭静和郭睿等人提出一种无溶剂、室温封装策略，采用硫醇-烯点击光聚合硅氧烷材料，专为PSC保护设计。TECP封装器件的功率转换效率几乎无变化，凸显了TECP封装过程的温和性。文章亮点：无溶剂、室温快速无损封装基于硫醇-烯点击光聚合的TECP材料，在25°C、30秒内完成固化，无溶剂残留，封装后器件效率几乎无损失，实现真正“无损”封装。
