2010年3月16到18日，在上海新国际博览中心，半导体制造、平板显示和太阳能光伏行业的三个展会SEMICON China、SOLARCON China和FPD China首次联手展示中国的“大半导体产业”。与展会同时进行的还有中国国际半导体技术大会（CSTIC 2010）、第六届中国太阳能硅及光伏发电研讨会、中国平板显示学术会议等专业研讨会。组委会表示，三家展会合计有约1000家厂商参展，预计将有10万以上的人士前来参会。半导体业、光伏业、LED产业、平板业被归类为“大半导体产业”。
三展同时开幕
工信部刁石京介绍中国电子产业止降回升
中国半导体行业协会理事长江上舟认为开发自主技术平台才是根本出路
中国半导体产业止降回升
中国工业与信息化部电子信息司副司长刁石京、SEMI全球总裁兼首席执行官Stanley Myers、上海市信息化办公室信息产业管理处处长刘健、中国电子商会会长曲维枝、中国半导体行业协会理事长兼中芯国际董事长江上舟等出席开幕式并发表了演讲。
工信部刁石京公开了中国电子信息产业2009年的业绩。他指出：2009年中国电子信息产品进出口总额为7719亿美元，同比下降12.8%，是本世纪以来的首次下降。但2009年11月、12月开始转为增长。2010年1月至2月电器和电子产品的出口额为460.5亿美元，增长了32.4%。
2009年中国集成电路的销售收入为1109亿元，整体较2008年同比下降11%，产量为414亿块，同比下降0.7%。2009年第1季度出现产业最低点，销售收入较2008年同期降幅高达34.1%。但之后逐季回升，到2009年第4季度全行业实现销售收入同比增长39.8%。
除了统计数字以外，刁石京还介绍了中国集成电路产业技术创新和企业重组的情况。2009年，中国的“909”工程升级改造项目已经启动，项目完成后最终可达到每月3.5万片的产能，工艺范围能够覆盖90nm-65nm-45nm。中芯国际中高端产品所占比例正在提升，90nm-130nm逻辑芯片占比已提高至41%，其中90nm产品占16.6%，65nm已经量产，45nm工艺处于验证阶段。
2009年的另一特征是集成电路行业内的兼并重组加快。继大唐入股中芯国际，比亚迪收购中纬之后，江苏长电收购控股新加坡SAP公司，向中高端封装技术迈进；山东浪潮收购奇梦达（西安），获得了高起点的存储器产品设计团队、先进的研发设备和测试平台；一些通信、家电领域的大型整机企业也成功涉足IC设计业，这也将推动中国半导体产业结构进一步调整。
中国半导体行业协会理事长江上舟在演讲中指出：中国半导体业2009年出现了自2003年以来的首次下降，降幅为16%，但IC设计业取得了10%以上的增长，反映出中国的IC产业由单纯制造向上游设计的转型。在设计业带动下，IC制造及封装也会取得增长，这主要基于以下几个因素：
(1)2008年起中国已经成为全球最大的半导体市场，预计到2013年中国市场将占全球半导体市场的1/3。
(2)中国政府继续把半导体产业作为影响国家安全的重要战略产业。
(3)近期创业板的启动为中小企业，包括IC设计、半导体设备等开辟了新的融资渠道。
江上舟还指出，中国半导体业必须提高中低端企业的经济效益。因此，产业运营模式的创新十分重要，中国代工厂要扩大视野，如与设计公司或终端电子公司合作，或者兼并重组。在技术升级方面，虽然适当购买IP专利技术是一条捷径，但开发自主技术平台才是根本出路。（特约记者 闫星）
