Synova宣布与Disco公司旗下的半导体晶圆切割、研磨、抛光机具供货商Disco Hi-Tec Europe达成一项合作协议，两家公司将结合Synova专利微水刀激光(LaserMicrojet)技术和Disco最新钻石刀片晶圆切割系统，为各种先进的晶圆切割应用开发一种混合式晶圆切割工具。
双方合作发展出的顶级解决方案，可协助半导体制造商达到更高的产量，减少切割时对晶圆造成的损坏，适用各种先进材料及厚度之晶圆，首款工具将于2007年底正式推出。这项协议适用范围局限于就Disco切割刀具进行联合开发，俾使两家公司持续致力于合作研发，加快将Synova的核心技术成功地整合至Disco领先业界的系统中，藉以满足客户迫切的需求。
两家公司将合力制造新开发的混合工具，并将共享市场与销售。这项结盟能使两家公司发挥各自独特的商业与技术实力发挥杠杆作用，又使各自能自由地继续直接营销自己的切割系统，同时持续各自的技术研发。
Synova表示，市场对于更小、更多功能的消费性产品有着永无止境的需求，为IC制造商带来新挑战，以俾使业者必须将更多功能塞入愈来愈小的组件中。封装产业面临的其中一项重要挑战，便是芯片制造商持续推出新的晶圆材料，内含日趋复杂的层次，在使用传统的晶圆切割技术时，愈来愈容易出现破碎与损坏。
该公司建立此合作伙伴关系的目的，在结合Disco切割刀具与Synova的微水刀激光技术，提供制造商一款能支持现在与次世代IC晶圆的切割解决方案，满足严苛的良率与产能要求。
除了半导体封装外，Synova的微水刀激光技术还支持IC产业的其它领域以及其它核心市场，包括平面显示器、太阳能电池、医疗器械以及汽车组件。此外，Synova最近开始授权其专利之微水刀激光技术，预计将促进这项技术在其它产业与应用的衍生和使用。
编辑：曹宇
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