Topcon工艺

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HJT、TOPCon各1GW,中利拟定增约15.75亿扩张高效电池组件项目来源:PV-Tech 发布时间:2020-03-10 14:23:43

,具备转换效率高、提效空间大、发电能力强、工艺流程短等多重优势,是最具可能替代传统单多晶的,有望成为下一代主流光伏技术。 中利集团称,公司已在申请多项专利并已取得部分专利授权。TOPCon电池则有
,合计新增高效太阳能组件产能1GW。项目投运后,达产将实现年收入16亿元、净利润1.6亿元。 2.江苏常熟TOPCon电池及组件技术改造项目 该项目预计总投资额3.75亿元,将改建TOPCon

新技术“暗涌” 又一企业宣布扩产 今年以来光伏扩产总额累计超458亿元!来源:21世纪经济报道 发布时间:2020-03-09 08:36:24

亿元的投资计划中,该公司表示,也将新建项目自动化水平进一步提高,生产工艺持续优化,以及以大尺寸规格、Perc+、Topcon及HJT(异质结)等高效产品为主的技术选择将促进太阳能电池非硅成本持续下降

又一家企业扩产 今年以来光伏行业扩产总额累计超458亿元来源:21世纪经济报道 发布时间:2020-03-08 11:00:29

投资计划中,该公司表示,也将新建项目自动化水平进一步提高,生产工艺持续优化,以及以大尺寸规格、Perc+、Topcon及HJT(异质结)等高效产品为主的技术选择将促进太阳能电池非硅成本持续下降。根据

CPIA:光伏组件市场变化及发展趋势来源:中国光伏行业协会CPIA 发布时间:2020-03-06 10:19:12

: 不同类型组件功率(60 片,全片) 2019年,单晶电池组件普遍采用PERC技术,功率达到 320W,较 2018 年提高15W;常规多晶黑硅组件主要功率约为 285W;PERT/TOPCon
组件仍占据主要市场份额,市场占比约为77.1%,较2018年下降了14.6个百分点。由于半片或更小片电池片的组件封装方式可提升组件功率,并且目前生产工艺已趋近成熟,未来将会取代全片封装方式占据主导份额

光伏行业深度报告:2020是N型元年,新一轮光伏印刷设备技术革命在这里开始来源:未来智库 发布时间:2020-03-05 14:24:13

产线上升级改造,可延续存量产能使用寿命 TopCon 电池:基于N 型硅衬底,前表面采用叠层膜钝化工艺,背表面采用基于超薄氧化硅和掺杂多晶硅的隧穿氧化层钝化接触结构,可双面发电。得益于超薄氧化硅和掺杂
1~2 个数量级,达到毫秒级。由于 N 型硅片掺磷元素,磷与硅相溶性差,拉棒时磷分布不均,N 型硅片生产工艺和P 型硅片相比难度较大。通过 N 型单晶硅片生产的N 型电池组件在发电转换效率和后期

光伏行业迎“平价时代”高景气周期来源:证券市场周刊 发布时间:2020-03-02 10:42:12

、金属电极丝网印刷线研发已基本完成,进入工艺验证阶段,HJT整线生产设备国产化正在积极推进中;背钝化技术氧化铝镀膜设备研发已形成批量生产销售;TOPCon电池工艺技术钝化设备研发已进入工艺验证阶段。迈为股份

TOPCon : Fraunhofer ISE在实验室及工业化的进展来源:微信公众号“光伏行研” 发布时间:2020-02-26 13:46:15

点击此处下载高清PPT 技术总结: 量产TOPCon的结果(中试)效率达到24%以上; 最具竞争力的量产TOPCon解决方案仍不确定; 当前的通用工业方法是在n型晶圆的正面形成B发射极的混合
解决方案; 仍然存在的挑战: 主要是由于丝网印刷金属化厚的高掺杂多晶硅层是必需的; PECVD沉积工艺的绕度; 为了与一流的PERC生产线竞争,仍需要在整个工艺方案中节省大量成本。

电池片 3.0 代:HJT不远,成本降幅可期来源:光伏测试网 发布时间:2020-02-24 08:19:58

。 HJT(异质结)工序大幅简化,不兼容性为设备商提供更大发挥舞台。从工序 数量看,目前主流的 PERC+SE 工艺需要 9 步,HJT(异质结)工艺只需要 4 步,TOPCon 工艺经过研发和设备的

市场趋势继续看好 光伏集中度将继续提高来源:证券时报 发布时间:2020-02-22 14:32:32

公司山煤国际、东方日升,关注爱康科技。 资料显示,捷佳伟创在PERC时代产品覆盖了湿法工艺、镀膜设备和自动化设备,当前公司积极布局PERC+、Topcon和HJT新工艺设备;迈为股份在PERC时代的

天合光能2019年全球组件出货量超10 GW来源:天合光能 发布时间:2020-02-21 10:57:50

。 2019年,公司先后打破N型单晶、N型铸锭单晶i-TOPCon太阳电池转换效率的世界纪录,并持续推广多主栅、双玻、双面等先进组件技术,凭借领先的技术优势引领光伏行业发展。8月,天合光能把握行业
发展趋势,率先投入采用210mm硅片的组件(以下简称210组件)研发。基于数十年的研发、制造工艺经验,公司提出针对超大尺寸组件的三分片+多主栅的独特版型设计,并于2020年初下线第一片210组件,大幅加快