SIP封装
先进半导体封测技术、先进封装关键技术及高可靠性发展、国际玻璃通孔技术创新与应用四大前沿峰会论坛，共同探讨从Sip到Chiplet先进封装技术、功率半导体的创新应用与前沿技术，推动半导体行业的技术进步与
交流学习。与之相辅相成的ICPF论坛，更是将这场技术与创新盛会推向新高度。论坛汇聚顶尖业界权威与专家，深入探讨“先进晶圆制造”“SIP及先进封装”“化合物半导体封装”最新前沿技术与发展，进一步揭示行业
日、汽车电子日、新能源制造日等应用市场精心布置了丰富多彩的活动。如“半导体封测日”将带来“SiP及先进封测技术大会”从SiP工艺出发覆盖更全面的先进封装制造技术及IGBT制造，还将举办“化合物半导体封
、MCM、LGA、SIP、FC、WLP等先进封装与测试331.大中型电子计算机、万万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、大型模拟仿真系统、工业控制机及控制器制造332.量子、类脑等新机理计算机系统的研发
、生物刺激素、昆虫信息素、天敌昆虫、微生物除草剂80.废气、废液、废渣综合利用和处理、处置81.有机高分子材料生产：飞机蒙皮涂料、稀土硫化铈红色染料、无铅化电子封装材料、彩色等离子体显示屏专用系列光刻浆料
。PCBA由其元器件的封装工艺不同，分成两大制造工艺，一个是贴片工艺,一个是插件工艺。
一块绘制好的PCB经过贴锡膏锡膏检测放置贴片器件防错料检测回流焊焊接AOI光学检测最后形成PCBA半成品
在数据库中查询当时的工艺和用料情况，另外，SMT上还投入使用了锡膏检测的SIP光学检测仪，焊点检测的AOI光学检测设备，层层把关，确认每一个步骤后方可进入下一工序。
SPI锡膏检测仪 AOI
功能的程序块封装为用户库程序，方便调用，提高编程效率。模拟量处理程序如下所示：
4.3 IP 地址修改
如果有多台同样的设备需要进行组网，则需要对所有设备CPU 进行IP 地址的修改，可通过获取
IP 地址(GIP_ADDR 指令)和设置 IP 地址(SIP_ADDR 指令)对CPU 进行设置，本项目中使用了此功能，如下图：
4.4 与人机界面通讯
本系统就地操作面板选用昆仑通态7
DIP两种封装形式可选。独特的SIP封装设计特别适合于结构受限，布板面积小的应用场合，且支持客户自行设计外围电路以满足不同设计需求。产品应用：三相电表/电力监控仪表，双电源开关控制器，消防电源系统等监控
述项目未达到计划进度的同时，苏州固锝还将这些项目进行延期。基于QFN技术的系统级封装（SiP）项目光伏旁路集成模块系列项目由2012年12月31日延期至2015年12月31日，新节能型表面贴装功率器件
该项目。2010年12月，苏州固锝IPO募集资金使用完毕，并于2011年启动定向增发，募集资金5.18亿元，用于三个项目投资及补充流动性，但是年报显示其三个项目投资进展缓慢。基于QFN技术的系统级封装
缓慢。
基于QFN技术的系统级封装(SiP)项目计划投资18657.55万元，实际投资4139.84万元，投资进度为22.19%；光伏旁路集成模块系列项目计划投入5009.08万元，实际仅投入
10.31万元，投资进度仅为0.21%。
在上述项目未达到计划进度的同时，苏州固锝还将这些项目进行延期。基于QFN技术的系统级封装（SiP）项目光伏旁路集成模块系列项目由2012年12月31日延期至
缓慢。基于QFN技术的系统级封装(SiP)项目计划投资18657.55万元，实际投资4139.84万元，投资进度为22.19%；光伏旁路集成模块系列项目计划投入5009.08万元，实际仅投入10.31万元
，投资进度仅为0.21%。在上述项目未达到计划进度的同时，苏州固锝还将这些项目进行延期。基于QFN技术的系统级封装（SiP）项目光伏旁路集成模块系列项目由2012年12月31日延期至2015年12月31
