SIP封装

SIP封装,索比光伏网为您提供SIP封装相关内容,让您快速了解SIP封装最新资讯信息。关于SIP封装更多相关信息,可关注索比光伏网。

ADIADI面向电机控制和太阳能逆变器的混合信号控制器来源:电子技术设计 发布时间:2013-12-04 09:24:32

、SINC滤波器、PWM控制以及众多扩展接口等功能,这些功能通过SIP技术封装达到了完美的平衡,不但具有出色的模拟转换性能和高达380ns的转换速度,同时具备多种其他优良特性。 作为AD I具有

面向电机控制和太阳能逆变器的混合信号控制器来源:《电子技术设计》 发布时间:2013-12-01 23:59:59

、PWM控制以及众多扩展接口等功能,这些功能通过SIP技术封装达到了完美的平衡,不但具有出色的模拟转换性能和高达380ns的转换速度,同时具备多种其他优良特性。作为AD I具有领先优势的技术,ADS

ADI推出面向电机控制和光伏的混合信号控制处理器来源:日经BP社 发布时间:2013-10-17 23:59:59

Cortex-M4内核。 ADSP-CM40x功能框图如图1所示。 该处理器有3个独到之处:除高精度16位ADC外,另2个分别是SINC3滤波器和HAE(谐波引擎)。并通过SIP技术,将3个单独的die封装

晶体硅背接触电池工艺需进一步简化来源: 发布时间:2013-05-19 00:09:59

就有人提出背接触太阳能电池的概念。该技术基本消除了正面栅线电极的遮光损失,更加充分地利用了光照,提高了电池效率。同时,背接触电池还将电池的两极从背面引出,降低了封装难度,简化了制作工艺,使得电池更加美观
扩还可以降低接触电极的接触电阻。这样通过重扩的孔洞将前表面发射极引入背面,实现把前表面收集的电子传导到背电极上,电池的P型电极和N型电极的细栅全部交叉排列在电池背面,简化了封装工艺。前表面依然采用优良

晶体硅背接触电池需进一步简化工艺来源:中国电子信息报 发布时间:2013-05-08 10:33:07

年代就有人提出背接触太阳能电池的概念。该技术基本消除了正面栅线电极的遮光损失,更加充分地利用了光照,提高了电池效率。同时,背接触电池还将电池的两极从背面引出,降低了封装难度,简化了制作工艺,使得电池更加
的电子传导到背电极上,电池的P型电极和N型电极的细栅全部交叉排列在电池背面,简化了封装工艺。前表面依然采用优良的金字塔结构和减反射膜,以减少光的反射损失,从而达到了提高电池效率的目的。 与传统

太阳能晶体硅背接触电池需进一步简化工艺来源:中国电子报 发布时间:2013-05-07 23:59:59

从背面引出,降低了封装难度,简化了制作工艺,使得电池更加美观。MWT和EWT是背接触电池的二种形式,属于前结电池形式,发射极位于电池正面,有利于更多载流子的收集。MWT和EWT不完全依赖于栅线收集
发射极引入背面,实现把前表面收集的电子传导到背电极上,电池的P型电极和N型电极的细栅全部交叉排列在电池背面,简化了封装工艺。前表面依然采用优良的金字塔结构和减反射膜,以减少光的反射损失,从而达到了提高

MEMS国产化加速传感器发展 银浆值得期待来源:Solarbe.com 发布时间:2011-10-21 09:26:34

公司盈利能力募投项目基于QFN技术的系统级封装(SiP)、新节能型表面贴装功率器件有望明年一季度达产,并开始贡献业绩。新增年均利润总额5,099万元和32,284万元(公司可行性报告),募投项目达产
占出资70%。 二、 分析与判断 公司传统产品业绩稳步增长公司传统产品分立器稳步增长,QFN/DFN、COL集成电路封装以及技术含量较高的光伏、表面贴装等分立器件不断打开国内外市场。 募投项目达产提高

苏州固锝(002079):MEMS国产化加速传感器发展 银浆值得期待来源: 发布时间:2011-10-20 23:59:59

项目达产提高公司盈利能力募投项目基于QFN技术的系统级封装(SiP)、新节能型表面贴装功率器件有望明年一季度达产,并开始贡献业绩。新增年均利润总额5,099万元和32,284万元(公司可行性报告),募
发起成立,其中公司占出资70%。 二、 分析与判断 公司传统产品业绩稳步增长公司传统产品分立器稳步增长,QFN/DFN、COL集成电路封装以及技术含量较高的光伏、表面贴装等分立器件不断打开国内外市场。 募投

苏州固锝计划定增募资5.59亿扩产来源: 发布时间:2011-03-22 23:59:59

0.25元。  公告称,此次非公开发行募集资金项目前景良好,其中,基于QFN技术的系统级封装SiP)项目达产后将形成年产1.8亿只QFN-SiP封装能力,新增年均营业收入1.94亿元,新增年均利润总额