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2025年4月22日-24日，NEPCON China 2025第三十三届中国电子生产设备暨微电子工业展览会即将启幕，同期设立的汽车电子&低空飞行核心部件拆解区，将聚焦智能感知、智能座舱、低空飞行三大技术主题，解码汽车电子制造工艺、未来出行新方式与用户体验革新。通过零部件制造工艺解析、整车技术集成演示、低空飞行器现场展示、行业专家对话汽车电子技术沙龙四大模块，向专业观众呈现从生产制造到终端应用的完整技术链路。
第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办。展会以“电子制造新商机 New Business, New Opportunities”为主题，汇聚500家全球电路板组装供应商，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为各领域专业人士打造集创新展示、贸易合作和趋势探讨于一体的高价值服务平台。
作为电子制造行业的盛会，NEPCON China 2025预计汇聚500家全球电路板组装供应商，提供覆盖电子、汽车、半导体、新能源等应用行业的先进解决方案，为专业观众搭建获取新资源、把握新业务、挖掘新商机、洞察新趋势的高价值商贸平台。
2024年11月6日，备受瞩目的NEPCON ASIA 2024亚洲电子展在深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕！在这人流如织、热情洋溢的氛围中，NEPCON ASIA亚洲电子展汇聚600家海内外品牌携带新品出席，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的专业观众带来
随着AI、5G和IoT等技术的蓬勃发展，电子制造业正迎来前所未有的创新浪潮、产业融合加速以及新兴市场的崛起。顺应时势，NEPCON ASIA 2024电子展将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心(宝安)璀璨启航!
10月16日NEPCON智造创新大会——半导体主题上海站精彩抢先看！
作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会预计汇聚来自全球600+高质量展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，打造一场集展示创新汇聚、前沿
依托于技术创新、政策支持、市场需求、产业链整合、国际拓展、绿色制造等多种有利因素驱动下，我国在集成电路、智能手机、电脑、高新技术等关键产品领域，产量实现显著增长，电子制造业有望迎来新一轮的发展机遇和增长周期。亚洲电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON ASIA）紧跟行业发展趋势，将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办，全面展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自
NEPCON China 2024（中国国际电子生产设备暨微电子工业展）将于2024年4月24日-26日在上海世博展览馆盛大举行，吸引全球目光。本届展会预计吸引超800家企业及品牌参展，开展超30场峰会活动，来自超22国家与地区的首发新品和创新解决方案将汇集在超60,000㎡的会展中心，一同展示电子制造应用市场的“全景视界”，并为国内外商务合作创造丰富的商贸社交机会。今年还将与IOTE物联网展上海
得可将于8月27至29日在中国深圳举行的NEPCON华南展会上，演示其印刷设备和工艺支持产品的先进能力，以及如何通过与得可专业人员的技术专长相结合，进行精确而高良率的电子装配及半导体制造。
