得可携智能平台、全新网板技术和技术专长亮相 2013年NEPCON华南展

得可将于8月27至29日在中国深圳举行的NEPCON华南展会上，演示其印刷设备和工艺支持产品的先进能力，以及如何通过与得可专业人员的技术专长相结合，进行精确而高良率的电子装配及半导体制造。

        在A-1J35展台，得可将展示其先进的工艺支持工具——如网板、清洁无纺布和化学清洁剂—这些工具对于良好印刷来说是必不可少的。得可展台的观众能够直接看到公司最新钢网创新，即VectorGuardTM高张力钢网，工艺灵活性和超细间距印刷能力的结合体。VectorGuard高张力钢网以获奖的VectorGuard钢网技术为基础，有工艺适应性和操作员安全性的相同优点，但张力更高。实际上，VectorGuard高张力钢网可提供超过40牛顿的均匀张力，由此能够让尖端的微型化组件取得更好的转移效率和印刷清晰度，并且在钢网使用期限内提供更好的工艺控制。与会者将能看到VectorGuard高张力钢网的示范，并可对张力差异进行比较。

        在为期三天的展会上，得可还将重点介绍两个印刷平台：价值驱动的Horizon 03iX以及全新的Horizon 9。Horizon 03iX系统优先考虑机械智能、无须操作员过多介入并提供最大灵活性，它将配置如ProDEK和ProActiv等精密部件。ProDEK将在Horizon 03iX上与Parmi SPI系统一起展示，它是一项动态闭环印刷控制技术，提供在线印刷偏移纠正和自动网板底部清洁频率调整，以最大化良率和产量。ProDEK与ProActiv的转移效率能力一同使用，能够为今天的高度微型化装配带来真正的、设备型的工艺智能。Horizon 9平台可定制最先进的能力，该设备将装配得可开发的技术，如虚拟面板治具（VPT）、自动焊膏涂敷器和Cyclone网板底部清洁，所有这些都旨在带来最大的表面贴装技术工艺能力，以及半导体应用所需的极端精确性。

        “对现代化装配以及半导体制造环境的需求要求智能技术”，得可大中华区总经理黄俊荣说道。“随着间距的减少和组件密度的提高，印刷工艺比以往任何时候都更加复杂。为取得优异的良率，设备必须能够进行超细间距印刷、分析、接着进行调整而无需操作员介入。得可理解这一事实，并且将其化为多年来设备与支持产品开发的驱动力。”

        得可优化印刷工艺的方式非常全面，不仅结合先进的系统和技术，也结合了其员工无与伦比的专业知识。得可将在NEPCON华南展会上设立解决方案中心，充分彰显藉由其丰富知识团队所不断提供的解决方案。中心将由得可印刷技术专家主持，装配和半导体专业人员能够在此与得可团队成员自由、深入地探讨他们的挑战和想法。

        “我们非常认真地将自己定位为整体解决方案供应商”，黄先生总结道。“从智能设备到最新工艺支持产品、再到最重要的、经验丰富的团队，得可提供达成印刷的全面途径。”

        在NEPCON华南展会期间，如果您期望与我们的团队见面，或者安排解决方案中心的咨询，请发送电子邮件至：lfang@dek.com。

        得可是先进材料涂敷技术和支持解决方案的全球提供商，其产品包括广泛应用于印刷组装、半导体晶圆制造以及可替代能源组件生产领域的印刷设备、网板、高精度丝网和大批量成像工艺。