G12大尺寸硅片技术
伏组件沿着高发电量、高功率的方向不断发展。在展会同期举行的第六届中国分布式光伏大会上，环晟光伏产品经理徐晓壮详细介绍了公司在相关方向上的发展成果。他表示，环晟光伏专注叠瓦技术的升级和突破，不仅将G12
大尺寸硅片与高密度封装叠瓦技术结合，降低了组件内部损耗，获得更高输出功率，并且采用无电池片间距设计，可在有限组件面积下放置更多电池片，有效提高受光面积，提升发电量，是分布式光伏项目的优异选择。高效产品助力降低
成本，满足柔性化、定制化、客制化的需求，成就光伏600W+、700W+时代。G12系列单晶硅片G12-68P高效叠瓦组件：更高功率更高效率随着G12大尺寸硅片与叠瓦技术的高密度封装和高转化效率的完美
成为行业追求方向。作为全球领先的叠瓦组件供应商，环晟光伏将G12大尺寸硅片与叠瓦技术的高密度封装和高转化效率完美融合，重点推出了G12-68P高效叠瓦组件，功率范围覆盖645W-675W，单玻版型主要
方向发展。在此基础上，作为面向终端的直接载体，组件的面积与功率不断提高，通过高密度封装工艺进一步提高组件转换效率成为行业追求方向。作为全球领先的叠瓦组件供应商，环晟光伏将G12大尺寸硅片与叠瓦技术的
效率提升切换n型基底的进程。整体看，组件整体在往大尺寸、高功率、高效率，以及更高封装密度方向发展，电池片间距逐步减小甚至达到负数，从而降低电站度电成本。环晟光伏将G12大尺寸硅片和叠瓦技术完美融合
PERC仍然是技术主流的方向占比将会达到60%以上。组件也呈现出面积越来越大，功率越来越大的现象，同时我们看到整片电池向多封片演变的过程中。在产品方面G12的封面和高转换效率的优势完美进行融合，推出
负数，从而降低电站度电成本。环晟光伏将G12大尺寸硅片和叠瓦技术完美融合，实现高密度封装和高转换效率。与常规方案相比，叠瓦组件无电池片间距，较常规组件功率密度高2%左右，同样面积下组件功率更高。同时
大尺寸硅片技术的领航者，TCL中环超前的战略布局是其逐步成长为全球硅片寡头的基础。2019年，TCL中环将半导体领域的12英寸拉晶技术应用于光伏行业，推出具有划时代意义的G12超大尺寸硅片“夸父”系列，引领
半导体领域的CFZ技术应用于光伏领域。2019年，TCL中环将半导体领域的12英寸拉晶技术应用于光伏行业，推出了210大尺寸硅片，全面推动光伏行业进入大尺寸、薄片化时代，并将工业4.0技术与G12平台
、700W+时代。G12系列高效叠瓦组件基于“G12+叠瓦”双技术平台推出的560W 56.7P与675W 68P单玻组件，以及采用G12+大尺寸硅片的585W 55P单玻组件，可满足多样化场景使用，为客户
组件产品来看，高功率趋势明显，已加速迈入600W+阶段;分技术路线看，各家企业600W+组件以G12电池片+PERC技术为主流，其次是M10电池片+N型技术。十余家国内外权威机构在全球范围内对600W+
