DRAM

半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但

晶圆主要用于生产闪存和DRAM等内存器件。因此，其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创，程度大于芯片产业中的其它领域。逻辑器件是这些晶圆的第二大应用领域。这些工厂生产的晶圆不仅用于满足日本国内的需求

全球供应的60%左右。如果日本的物流和基础设施问题导致这种供应中断，不仅会影响NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、LCD面板和LCD元件，而且会影响分立器件等产品，如MOSFET、双极晶体管和
IHS预计，OEMDRAM客户不会面临价格波动。而且在合同市场上，主要OEM客户的平均价格将保持稳定，直到供应链经受住基础设施问题的考验。 　　大地震震动日本电子产业。　　现货DRAM的价格也在上

此次日本东北地区发生震度高达8.9级的大地震，虽然因为东北地区比较属于日本农业及观光地域，占日本产值比重仅8%，且与DRAM、Flash等重要半导体的主要生产据点所在地有点距离，初看似乎不会对全球
半导体产业造成很大影响。不过，日本的关键零组件及材料在全球有其重要性，只要上游关键材料供给因地震出现问题，即有可能牵动全球半导体产业的出货，其潜在风险不可不注意。 日本最大的DRAM厂商尔必达

DRAM现货报价，将等待评估状况做调整。南科方面也进行了评估状况，会视情况做调整。 记忆体现货价格在中国区市场，周末期间因为预期供货将受到影响，价格已经开始上涨；预期在星期一(3月14日)上班之后
，整体现货市场可望会有明显反应。在进入旺季前，意外的日本震灾所造成之DRAM生产波动，可能造成PC、系统厂等，对于旺季的DRAM备货更加积极，而让合约市场也开始加温。 集邦表示，东芝方面的NAND产线

预测的一致。 从该公司的数据及电话会议，工业观察家得出如下看法： 订单及未发货的订单(backlog)仍充足，然而Q1可能减少，原因是DRAM的投资下降，并有持续下降的趋势，幸好
代工的投资可能持平或者有小幅上扬。 从2011年看，WFE持平，NAND上升，所以未来DRAM成为关键。按Splinter看，全球NAND的投资可能是下半年优于上半年。显然智能手机及平板

从2009年夏季到2010年上半年，DRAM、NAND闪存、积层陶瓷电容器（MLCC）以及液晶面板等多种电子部件陷入了严重的供应不足状态。进入2010年下半年，尽管电子部件的供应不足情况逐渐缓解，但

　　从2009年夏季到2010年上半年，DRAM、NAND闪存、积层陶瓷电容器（MLCC）以及液晶面板等多种电子部件陷入了严重的供应不足状态。进入2010年下半年，尽管电子部件的供应不足情况逐渐缓解

260亿~280亿美元，其中，晶圆代工厂的投资较预期来的更积极，在过去3季中，有75%的订单来自晶圆代工与DRAM。目前应材也着眼在15个晶圆厂的扩充计画，预估未来8~12个季将带动500亿美元的投资
，营收增加为14.5亿美元，营业利益增至为5.25亿美元，占营收的36%。新增订单中，晶圆代工占37%、DRAM 32%、逻辑及其它部分18%，以及快闪存储器13%。至于全球服务事业群订单为5.95亿美元

指出，全年全球晶圆厂设备支出预估约260亿~280亿美元，其中，晶圆代工厂的投资较预期来的更积极，在过去3季中，有75%的订单来自晶圆代工与DRAM。目前应材也着眼在15个晶圆厂的扩充计画，预估未来8
材会计年度第3季半导体系统事业群订单增加至15.4亿美元，营收增加为14.5亿美元，营业利益增至为5.25亿美元，占营收的36%。新增订单中，晶圆代工占37%、DRAM 32%、逻辑及其它部分18