美国应用材料公司AMAT2010Q4业绩的汇总;
应用材料公司(AMAT)Q4(止于10月31日)的业绩超过华尔街的预计，在28.9亿美元销售额下EPS（每股盈利）0.35美元与华尔街的25.9亿美元下EPS为0.31美元。它的Q4销售额高出华尔街的15%。该季的订单环比(Q/Q)增长11％。而2010年全年销售额过95.5亿美元，相比09年增长90％，实现盈利9.38亿美元，相当于EPS为0.7美元。
预测应用材料公司2011Q1将有8%-15%的销售额下降，在24.6亿美元与26.3亿美元之间，而华尔街估计为26.3亿美元，及EPS为0.32美元与华尔街预测的一致。
从该公司的数据及电话会议，工业观察家得出如下看法：
订单及未发货的订单(backlog)仍充足，然而Q1可能减少，原因是DRAM的投资下降，并有持续下降的趋势，幸好全球代工比2010Q4还在上升。
AMAT的CEOMikeSplinter坚持认为2011年全球前道设备(WFE)市场可能与2010年接近，为290-300亿美元，正或负在10%。(CreditSuisse的SatysKumar指出这是与华尔街一致的最乐观的预测)，该公司正跟踪全球17个fab，并在7月的SemiconWest说2011年设备业面临的最大的机遇是NAND投资的跃起，全球代工的投资可能持平或者有小幅上扬。
从2011年看，WFE持平，NAND上升，所以未来DRAM成为关键。按Splinter看，全球NAND的投资可能是下半年优于上半年。显然智能手机及平板电脑是NAND投资的主要推手，Splinter估计出货量分别达500万及4000万台。因此2011年半导体设备的焦点在望DRAM及PC相关的市场需求。在季度说法会上Splinter在回答问题时说，如果WFE能如年初时的预计那样好，预计2011年仍是一个好年。
从市场份额看，该公司在etch，CMP，waferlevelpackaging方面可能增长2％(约6亿美元销售额)，包括在etch方面可增长4％(上个季度己经实现，而Barclays的CJMuse认为要下调一些，尽管在TSMC(CMP，WLP，ECP)，Samsung(siliconetch，inspection)及intel(WLP，ECP)可能取得成功。Splinter指出在CMP方面公司的市场份额仍能保持，以及在WLP方面的市场份额基本上可达60％。
全球200mm设备正在恢复，目前全球200mm产能有所上升，所以公司在AGS(服务)的比例由此上升。应用材料公司的CFOGeorgeDavis表示，尽管2009年有不少200mm的产能下降，但是随着MEMS，功率晶体管，模拟器件，显示驱动器，甚至包括光伏面板与电动汽车的应用增加有所恢复。预计全球200mm的需求在2011年到达峰顶，此后的季度依10%-20%速率下降。
光伏仍是强劲，至少在晶硅电池。尽管晶硅太阳能块前景不错，但是公司的显示(display)及能源(EES)方面的业务可能减弱。
AMAT认为它的EES于2011Q1的销售额(现在仅c-Si)将滑落到Q4水平。但是预计2011年的安装量增加近30％，达21GW。(DeutschBank的PeterKim提出警告光伏存在过量与订单下滑的风险)。AMAT还有一条Sunfab生产线等待剝离，价值在50M-70M美元，并正在与之前的Sunfab客户商讨设备的升级，但是没有预测值。
在应材的电话会议上，应材的执行官修正一位华尔街分析师约说法，谁都试图用现在的订单来预测2011年的出货量与销售额，但现在是一个新的变化的世界。Splinter告诫大家，看目前公司未交货的订单与历史上有很大差别，目前客户不会下6个月之后的订单，有的客户仅下未来1个季度的订单。
CreditSuisses的SatyaKumar指出，AMAT在光伏设备产能的增加值主要在明年上半年，而且集中在低成本的大陆，台湾地区，在2010年中两个地区占75％，现在占全球光伏产能的65％。CreditSuisse补充说，AMAT的EES部中85%的未交货订单是cSi电池。
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