高密

功率密度推动供电系统向高密度、高压化演进，以及新技术在大型算力中心建设中的广泛应用。北京电信规划设计院总工 葛昕北京泰豪智能工程有限公司数据中心工程运维总监孙金宇则从高功率算力基础设施建设特点与趋势分析

，解决均匀成膜与结晶控制的技术难点。3.多色发光体系集成：结合红光PeLED与高效蓝/绿光器件，构建钙钛矿全彩显示原型，探索其在AR/VR超高密度像素显示中的潜力。中科院团队利用挥发性碘添加剂调控钙钛矿碘空位并优化结晶动力学，实现高效深红/纯红光PeLED性能突破。

集中式方案大功率集成，降本增效首选核心优势更低LOCE：5MW大功率，高密度，高集成。100MW项目仅需20台设备，支架、电缆等配套成本大幅降低。更可靠：采用智能全液冷散热技术，IGBT工作温度降低10

力作，单柜功率达340kW，支持10 - 15min高功率备电。该产品专为AI算力中心高密度、高功率需求设计，显著提升了空间利用率。以1.2MW UPS系统备电为例，传统方案需6个锂电柜，而

TOPCon技术，融合间隙反光膜、双层镀膜玻璃、高密度封装及无损切割等尖端工艺，具备高发电量与高可靠性的优势。在极端环境适应性方面，组件已通过抗UVID测试、高温加严测试、盐雾测试、风洞测试等多重考验，完美适应

上线。Sustainable(绿色低碳)：高密高算力场景下，AI数据中心供电效率尤为关键，能效提升要从关注模块效率到并机效率，再到规模使用S-ECO模式。华为模块化UPS5000-H单机效率97.5

行业能效边界，采用高密度集成设计，具备高效运行、降本增效、高可靠性和灵活扩展等核心优势。凭借Pack级智能管理与系统级多重防护，更适用于工厂园区、数据中心、商业综合体及工业微电网等大型工商业场景

华为 FusionModule2000 智能微模块的四大核心能力：1、弹性部署，随需而变■ 单柜功率最高支持 50kW，可以支撑智算与通算业务的混合部署，高密机柜直接增加智算服务器即可平滑部署
DeepSeek 大模型，无需对基础设施进行任何改造。■ 采用精准智冷技术实现微模块智能分区，可在智算通算混合场景下确保高密无热点，想怎么部，就怎么部。2、极速部署，快速交付■ 智能微模块采用模块化架构

n型Bycium + 钝化接触电池技术，量产效率最高可达27%。同时，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效核心技术，72版型组件功率可达635W，组件效率达23%，是目前行业182系列组件