银浆

价格已经下降到7-8亿/GW，PECVD仍是难点。 耗材方面，低温银浆国产化基本成功，第二大耗材靶材的国产化也已完成，静待需求放量。 工艺方面，当前组件工艺还比较粗糙，将来硅片变薄需要组件端的制造

，HIT的设备、银浆、靶材的国产化都有重大突破，效率也提升到了24%以上。其中最关键的是MBB多主栅技术的引入，电池的单片银浆消耗量大幅下降，银浆成本下降。同时由于主栅更细，遮光更少，电池效率还得到提升

不能承受高于200-250℃的工艺温度，此时来自异质结内表面的氢气渗出会对电池性能产生不利影响。由于这个原因，通过丝网印刷对SHJ电池进行金属化时需要使用低固化温度(LCT)银浆，这是目前用于金属栅格
焊接工艺与LTC Ag焊膏不兼容，而后者是因为a-Si / c-Si异质结的温度限制才被用于替代标准烧穿银浆材料的。低温型浆料的体电阻率较高(是高温浆料的2至3倍)和焊接后粘附性也较低。通常，低于1N

什么条件? A：主要还是降本增效。其实我并不担心设备方面，只要有产业支持，成本降下来没有太大问题。 Q:MB在银浆用量的优势，有没可能迅速在各家铺开? A:我认为MB是一种可行的方案，可以明显节省
银浆的用量。 在下期的直播中，我们将以钙钛矿为主题，邀请业内专家进行讨论，欢迎大家持续关注。 关注微信公众号智新咨询，了解光伏行业深度信息

仍需进步，单位资本开支有望大幅下降。银浆、靶材国产化也有突破，降本路径逐渐清晰。效率上，目前TOPCon量产效率可以做到22.5%，研发效率可以达到24.5%;HIT量产效率可以做到23.5%，研发效率

突破，唯一的难点在于PECVD，海内外众多企业都在集中攻关以提高PECVD的节拍、稳定性、均匀性，并降低设备价格，明年可能会有较大突破。除PECVD等核心设备外，低温银浆、靶材研发也有较大的突破与进展
。 4) 丝印烧结：异质结电池生产最后一步是丝印烧结，制备金属电极并烧结固化。HIT是低温工艺，因此需要使用低温银浆和低温退火工艺。HIT电池双面都使用低温银浆，不区分正银和背银

氢化非晶硅层和P型/N型氢化非晶硅层;2)镀膜环节使用PVD沉积TCO导电膜;3)印刷电极方面需使用低温银浆;4)烧结过程需控制低温烧结。 成本：设备与耗材未来降本空间大 目前异质结电池

产阶段降低银浆的耗量和金属电极-发射极界面的少子复合损失，保证组件的高效率。同时，MWT技术组件以导电箔代替焊带，去除焊接应力规避微隐裂，从而降低组件功率衰减，提高电池片组件的可靠性，保证组件高效发电

紧密协作，我们更加深入地理解客户的独特需求和生产工艺。通过与客户密切协作、共同研发，我们进一步帮助他们更好地利用贺利氏的先进银浆产品和光伏解决方案，从而提升其电池的转换效率和性能。贺利氏光伏创新中心体现了我们本地生产，本地销售的发展战略，将帮助光伏客户缩短创新产品的上市时间。

，异质结电池的市场占有率将由2018年的2%上升至15%。推广异质结技术的主要障碍还是价格，晋能科技总经理杨立友博士表示，现在异质结电池的银浆用量大约是传统电池的五倍，我们准备通过结合多主栅、叠瓦等技术
，来降低银浆的成本。其次，ITO靶材、制绒添加剂和CVD等专用设备也有较大的降幅空间。此外，我们正计划上线第二条异质结生产线，包括电池以及组件端同步进行，目前正通过样机进行成本试验，预计将于2020年下半年得到确认。