银浆

的银浆。儒兴科技的产品一度占据国内80%以上的市场。 此外，福斯特、亚玛顿等光伏领域新贵也纷纷入局，光伏产业国产化进程不断提速。到2006年，组件端国产化基本完成，随后不久，电池环节也全部实现替代

还可以通过直接切半棒、切边皮，从而提高出片率，降低硅片成本。 2)非硅材料：降低银浆用量 在HJT非硅材料成本众，与PERC有差异的主要是银浆和靶材，其中银浆占成本56%，是主要的降本目标。银浆主要

。而通过浆料、靶材、银浆、智能化等方面的专项降本，晋能科技对未来把异质结成本压缩至PERC一致的水平非常有信心。晋能科技率先布局低成本银包铜技术，以推动跨越式降低异质结整体成本，目前该技术已通过了3倍

家光伏企业上市，涵盖了光伏设备、光伏银浆、光伏背板等多个细分市场，大多在2020年取得了营收利润双增长的成绩。而新疆大全背靠美国上市企业，又身处今年火爆的光伏硅料市场，也有望取得营收利润双增长的好成绩。

，需要针对性开发适合于异质结电池和组件的互联和层压工艺。 2. 异质结电池用低温银浆和非晶硅层耐湿性、耐钠性较差;并且和PERC电池所不同，异质结电池接触封装胶膜的主要是TCO薄膜。因此，需要开发
适用于TCO薄膜，并且对异质结非晶硅层和低温银浆制作出来的栅线有更好保护的封装胶膜。 3. 半片电池已经成为组件技术的标配。而异质结电池切半的激光切损高达0.3%-0.5%，因此，组件行业急需适用于

性价比的路线选择。 三方面有助于TOPCon电池进一步降本。从TOPCon电池成本构成中来看，硅片、银浆及折旧成本分别占比63%、16%及4%。目前TOPCon的成本高于PERC电池25%-30
%，成本下降有赖于以上三方面：1)硅片大尺寸和薄片化方向有助于硅片成本持续下降。TOPCon电池硅片从166mm向182mm和210mm发展，尺寸厚度从目前的170m持续减薄;2)银浆替代和用量下降推动

，异质结电池厚度在150-160微米，未来，其所用硅片厚度有望进一步降低至120-130微米，硅片每减薄5微米，单片价格下降约5分钱，可实现大幅降本。 其次，异质结非硅材料成本中，银浆和靶材成本占比达到70
/GW，到2025年有望降至4亿元/GW;银浆方面，基于MBB多主栅技术，2021年低温银浆单耗约为160mg/pcs，到2025年，通过0BB无主栅技术的推广，可降至100mg/pcs。异质结电池

甚至低于PERC银耗量。 在异质结电池银浆单耗上，钧石能源近日宣布取得的重大突破。全新的溅射镀膜方式结合网版设计和新型浆料开发，单片银浆耗量下降50%，使G1硅片制作的异质结电池银浆单耗从150mg