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设备端
自下而上的实施路径，以设备层、控制层、管理层逐步进行建设，夯实底层架构平台，实施标准化管理，才能确保智能制造转型落地。
从半导体到太阳能，智能化被赋予了哪些新的内涵?美国应材自动化
资深顾问廖述洋向现场观众展示了自动化生产的整套流程。他表示，半导体工业在进入300mm的时代，就已经在建置符合工业4.0的现代化无人化工厂，使用AIoT的观念与技术，透过的设备传感器与机台自动化控制
艰巨任务的动力。当前，在各位同仁和企业的努力下，异质结正在发展成为一个领军技术，异质结设备的逐渐国产化也成为HJT在中国落地的关键。未来，将是各种先进光伏先进技术相互竞争发展的时代，竞争带动创新，创新
。
第三个阶段是产业形成期，这个阶段是主要解决能不能规模生产的问题。第四个阶段就是现在，国产化设备已经逐渐得到了应用，当前我们应该要重点解决产品良品率和稳定生产的问题。最近几年，国产HJT量产效率已超
还是跟设备厂商都能做更深入的交流。虽然是同样成分，但实则靶材的结构相差非常大的。 壹纳光电有25年的研发经验，针对客户端的应用，全流程的设备和工艺都是自主研发的，是壹纳光电最大的特点，全部工艺和全部
110kV升压站部分：工程勘察、设计，设备材料采购、建安施工、水土保持施工、调试试验、并网、工程验收、工程协调等; 2.2.2 110kV送出线路及对端间隔部分：线路本体建安施工，设备材料采购，征林、拆迁
垂直整合的制造系统阶段后，G12硅片的推出让我们认识到以工厂为单位的孤岛式降本增效需要向全产业链协同开始转变，即横跨产业链的数字整合。其次就是工艺设备和物流实现工厂自动化，通过数据采集和运营的集成实现
，未来总产能将达到135GW，中环半导体晶体BU数字化总监高润飞介绍道，硅片产能持续增加，不仅是单晶炉热场尺寸、设备尺寸和生产方式不断的升级，同时也受益于自动化模块的不断提升。例如2009年，单人仅能操控
设备把控以及头部厂商的融资优势，迅速使得多晶硅片一片哀鸿遍野，无数企业黯然退出;由于这一轮产业革新的震中在硅片领域，所以在硅片环节也有着最高的集中度。
紧接着就是Perc叠加单晶硅片出现的1+12的
独立第三方上市设备厂商的存在，电池片格局仍然显得散乱而且也是由于设备厂商的不懈努力，行业Know how扩散迅速。依我看，虽然电池片环节集中度已大幅提升，但在不改变当前行业格局的情况下，所有企业依旧
价格走高，依据当下光伏电缆、支架价格涨幅叠加其他设备材料的成本来看，210组件在BOS端的降本优势被进一步放大。相较于166组件而言，210组件670W在BOS端的降本幅度从0.16元/W上升至目前的
上游，下半年硅料企业扩产产能，上游工业硅需求也会增大。
碳中和，加速工业硅集中度加剧。供给端，政策卡死新增产能空间，淘汰中小企业。
整个行业新增产能，未来仅有合盛硅业的云南项目。需求端，下游多晶硅
扩产，消耗新增产能。库存端，行业2019-2020年去库存，价格上行。
此外，合盛硅业鄯善基地配套电厂负荷提升，以及云南新项目落地，规模和成本优势放大，成长性有望持续超预期，2021年业绩高增确定
制成。从成本端看，HJT与PERC在制造工艺与生产设备最大不同之处在于非晶硅薄膜沉积与导电膜沉积环节。非晶硅薄膜沉积所需设备PECVD目前主要依靠进口，单GW设备投资额在5亿元左右，国内设备厂商钧石
线逐渐向GW级量产化迈进，降本成为重中之重。对于异质结来说，设备投资成本和辅材价格是两大关键成本主线。目前，在辅材端硅料和银浆两大成本中，降本正在提速。随着设备自动化技术的提高，异质结硅片厚度有望从
