碳化硅器件
。推广制冷系统节能技术，优化气流组织，逐步通过智能化手段提高与IT设备运行状态的动态适配性。加快节能5G基站推广应用，支持碳化硅射频器件等高效节能技术攻关，采用新工艺、新材料、新方案、新设计，降低
。整合现有科研院所及高校资源，联合芯片设计和制造企业，积极推进碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术研发和产业化，着重布局从衬底和外延材料、器件设计和工艺到模块及电路应用的宽禁带半导体
。积极发展可穿戴设备、车载智能设备、平板电脑、虚拟现实设备等智能终端产品。加快构建芯片-核心器件-整机的智能终端全产业链条，着力建设全国重要的智能终端产业基地。
太阳能光伏。进一步做大太阳能光伏
;其次是电子电力技术，以基础技术研究及产业化制造为核心，包括器件(IGBT、氮化镓、碳化硅)、拓扑、控制与算法;最后是新ICT技术，以ICT基础设施建设及设备制造为主，包括云、人工智能，5G物联网等
管理 400V 电池组的电源转换?
除了具有系统控制和通信功能的微型计算机将ESS纳入更大的系统之外，低损耗和高效的电源开关也提高了储能系统的安全性和可靠性。基于碳化硅 (SiC) 和氮化镓
低下。
这就是具有快速开关和高功率密度的宽带隙材料(例如 SiC 和 GaN)发挥作用的地方。这些半导体器件促进了不需要风扇冷却的系统设计。具有内置驱动器和保护功能的 LMG3425R030
不败之地。 自2004年光伏市场蓬勃发展以来，中国光伏用了五年时间做到了产能全球第一;又用了五年时间，实现质量领先;第三个五年，以高效电池、颗粒硅、碳化硅器件实现了技术领先现在，在光伏行业迈入第四个五
光子芯片与器件、类脑智能等先导产业。
（四）发展目标
到2025年，技术创新能力显著提升，关键技术攻关取得重大突破，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，战略性新兴产业成为现代产业体系新支柱
设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，加快核心IP开发，推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、高端微控制单元（MCU）等关键器件研发。提升集成电路
硅是一种非金属元素，作为仅次于氧的最丰富的元素存在于地壳中，主要以熔点很高的氧化物和硅酸盐的形式存在。硅是一种半导体用的材料，是太阳能电池片与LED灯的主要原材料。也可用于制作半导体器件和集成电路
碳化硅碳化硅是一种无机物，是用石英砂、石油焦等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金刚砂或耐火砂。在全球市场中，单晶衬底企业主要有Cree、DowCorning
中国光伏逆变器整体水平迈上新台阶。 一年后，技术和产品被打磨成熟，SG320HX诞生，再次引领时代。 当前光伏产业两大发展方向： 进一步降本与电网友好都离不开第三代半导体器件的发展。碳化硅器件可用
，总建筑面积22.2万平方米，项目建设历时11个月，主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。 该项目全面建成投产后，将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链生产线，产品
率先与多家车企联合研发碳化硅技术。2018年7月，搭载三安集成碳化硅功率器件的纯电动汽车分别进行试验室功性能、常温试验场、高温试验场、高寒试验场测试。 2020年9月29日，三安集成与金龙新能源
