1月26日,高测股份(SH:688556)在投资者关系记录表中指出,目前公司硅片切割加工服务业务已完全落地的项目产能规模为38GW/年,宜宾(一期)25GW大硅片项目处于初步爬产阶段,预计2024年上半年达产。2024年硅片切割加工服务产能规模可达63GW,全年有效出货目标50GW以上。
产品竞争力,光伏设备、金刚线、硅片切割加工服务各项业务均持续快速发展,业绩实现大幅增长。光伏设备订单大幅增加,龙头地位稳固;金刚线产能及出货量大幅增加,基本实现满产满销,竞争力持续提升;硅片切割加工服务业
竞争优势及精细的成本控制能力,公司第四季度光伏设备仍实现了大规模稳定交付、金刚线产能利用率基本饱和、硅片切割加工服务仍保持较高开工率,各项业务仍保持了较好的盈利能力。·第三,2023 年公司半导体
1月8日,翔鹭钨业发布公告称,公司拟募集资金不超过 84,088.71 万元,用于年产300亿米光伏用超细钨合金丝生产等项目。公告显示,金刚线是硅片切割环节的核心耗材,金刚线制造采用的母线材料主要
基体的高效N型 TOPCon 光伏太阳电池与组件批量制备难题开展研究,拟突破高密度、高耐磨、高圆度的钨丝细线的开发和超薄硅片切割技术、超薄poly-Si技术及其匹配磷掺杂工艺技术和考虑N型
项目总投资3.4亿元,年总产值约21亿,将采用行业最先进的装备及技术路线,在硅片切割细线化、薄片化、大尺寸化、快切化等方面领先同行,实现更高的每公斤方棒出片数和更低的总制造成本,并通过三一
,公司硅片切割加工服务规模效益显现,专业化切割技术优势持续领先,产能持续释放,订单获取能力强劲。智能制造及精益生产能力不断提升,助力降本增效。公司硅片切割加工服务业务营业收入和净利润较去年同期实现高速增长
材料、电子特气等基础材料,推进电子级四氯化硅项目建设,支持企业加大硅基系列前驱体攻关研发力度,突破制约行业发展的高纯碳化硅粉体合成等技术壁垒,加速第三代半导体产业关键原材料国产化进程。发展硅片切割、芯片
主要产品金刚石线主要应用于光伏行业的晶硅加工环节,即硅棒的 截断、开方和硅片切割。公司及黎辉新材主要产品均服务于光伏产业链上游硅棒、硅片等基础产品的生产制造。黎辉新材产品符合公司围绕“光、氢、储一体化
近日,高测股份(SH:688556)在接受投资者调研时表示,公司开展硅片切割加工服务业务的核心逻辑是依托“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势可以建立低成本的先进切片产能,代工模式只是公司与
,将资源更多地集中在自身的优势环节。目前,公司已规划的102GW的硅片切割加工服务产能基本分布在东部盐城基地和西部四川基地。基地布局的选择主要考虑生产成本要素的降低,在盐城和四川的乐山、宜宾,光伏上游拉晶企业和下游电池企业相对集中,具有产业集群优势。
日前,高测股份首届品牌质量提升活动正在进行中,全业务线参与,致力全面提升质量水平与品牌竞争力。在硅片切割加工服务业务板块,高测股份发挥“切割设备、切割耗材、切割工艺”协同研发与技术闭环优势,以