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董明珠:格力自研芯片设计制造封装全链条完成来源:索比光伏网 发布时间:2025-01-15 08:36:11

全面启用自主研发的芯片。这些碳化硅芯片源自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂,目前已在空调等家电产品的生产中大规模应用。同时,格力正在对其他规格的芯片开展测试验证工作,预计在 2025 年,这些芯片
发展路径一致,格力在芯片领域同样走出了一条 “自研、自建、自产” 的道路。值得注意的是,董明珠曾强调,格力投身芯片研发并非出于竞争心理,而是为解决关键技术 “卡脖子” 问题。并且,格力是在未获取国家任何

阳光新能源电站技术创新,新能源入市的破局之道来源:阳光新能源 发布时间:2025-01-14 20:25:37

价值越大。然而,在新能源入市的背景下,这一标准已不再适用。发电量最高并不一定意味着发电效益最大。北京鉴衡认证中心副主任纪振双曾表示,新能源行业亟需用产品思维重构产业技术生态,将研发重心从硬件端向应用端
加速入市,行业有望迎来电站技术创新的“爆发期”。当下,产业研发重心正从硬件端向应用端转移,用户思维与产品思维成为行业创新的重要导向。技术创新能力将成为新能源开发企业角逐市场的核心“武器”。阳光新能源通过

亿晶光电预计2024年亏损19-23亿元来源:索比光伏网 发布时间:2025-01-14 19:27:23

出具的资产减值测试报告及会计师事务所审计后的数据进行确定。2025年,公司将持续开展降本、增效、提质工作,推动技术研发与创新,推出具有市场竞争力的产品,同时加大供应链与销售渠道的多元化、多维度、多层次拓展,充分激发新质生产力,改善经营业绩,积极化解风险,争取为全体股东创造价值。

新年开门红!TCL中环环晟中标蒙能600MW组件订单来源:环晟光伏 发布时间:2025-01-14 16:52:16

近日,内蒙古能源集团200万千瓦“阿电入乌”区域互济新能源项目光伏组件设备采购发布中标公示,TCL中环环晟凭借在产品性能、技术研发、供货能力等方面的优势入围标段五第一中标人,供货容量超600MW

华晟高效异质结组件助推山地光伏高质量发展来源:华晟新能源 Huasun 发布时间:2025-01-14 11:31:52

2022年建设以来,始终致力于高效产品研发与规模化生产,凭借卓越的产品性能和完善的供应链体系,不断推动大理州及周边地区新能源产业的升级。华晟积极携手华能澜沧江、中国电建华东院,在大理州及周边县域打造了

柔性支架助力“光伏 +” 打造绿色能源经济增长强劲引擎来源:一道新能 发布时间:2025-01-14 09:14:50

丘陵地带,传统支架布置容量少、施工难度大,而柔性支架则可适应40°以上的坡度,能轻松跨越山脊、梯台和沟壑等地貌。一道新能深耕柔性支架领域多年,目前已研发至第四代产品,能自如应对复杂的山地地形。通过大跨距

苏州市新年第一会,阿特斯集团荣获“苏州市制造业十强企业”称号来源:阿特斯阳光电力集团 发布时间:2025-01-13 16:06:13

评国家级智能制造试点示范项目、国家级绿色工厂、国家级专精特新“小巨人”企业、省级智能制造示范工厂等荣誉。展望未来,阿特斯集团将砥砺奋进,持续提升企业核心竞争力,持续强化创新研发,加速智能化、绿色化产业升级步伐,携手产业链上下游企业协同创新发展,为苏州打造全球领先“智造之城”贡献阿特斯力量。

聚焦金属化创新 一道新能0BB互联技术助力行业降本增效来源:一道新能 发布时间:2025-01-13 15:44:29

聚焦N型高效电池与金属化产业链关注的关键技术、供应链、未来趋势等热点话题展开深入探讨。一道新能研发中心高级经理刘汪利先生受邀出席发表主旨演讲,向与会来宾分享了一道新能高效TOPCon技术的金属化创新路径与
金属化连接。因此,胶水的性能成为影响产品可靠性与工艺操作性的关键因素。基于这两种路径,0BB互联工艺可以适配TOPCon、HJT、BC等主流高效电池技术。一道新能在0BB技术的研发过程中不仅追求效率与成本

广东怀集县碳达峰实施方案:有序推进“新能源+储能”应用来源:广东怀集县人民政府 发布时间:2025-01-13 15:21:03

新兴产业集群发展战略,依托市内重点发展的汽车动力电池、汽车电子、新一代电子器件、新材料制造等产业链和广州市天河区产业帮扶开展配套新产品研发创新,培育怀集县战略性新兴产业集群。到2030年,我县先进
。充分发挥森林覆盖率高的优势,遵循绿色低碳发展理念,积极引进省内科研院校、优秀企事业单位来怀开展碳达峰、碳中和节能环保生态技术研发与应用,加快推进森林、竹子、水稻和光伏发电碳汇工程建设,探索引领新型县域

天津发布推动制造业高质量发展若干政策措施实施细则来源:天津市工业和信息化局 发布时间:2025-01-13 14:50:56

突破1亿元的集成电路设计领域企业,给予300万元一次性奖励;对年销售收入首次突破10亿元的集成电路制造、封测、材料领域企业,给予500万元一次性奖励。(3)支持集成电路领域芯片研发,对购买、租用
电子设计自动化(EDA)设计工具软件或知识产权(IP),进而开展芯片研发的设计企业,按照购买费用或租用费用的30%,给予最高100万元支持。(责任单位:市工业和信息化局、市财政局,各区人民政府)4.